半導体関連材料
[売上収益 82,917百万円(前期比 4.2%増)、事業利益 16,139百万円(同 5.3%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、パソコン、スマートフォンなどの需要が世界的に低迷していることから、情報通信機器向けの販売の苦戦が続いておりますが、モビリティ用途ではEV向けの需要が鈍化したものの、HV向けの販売増により販売数量・売上収益は前期を上回りました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、DRAM向けに回復の兆しが見えてきた一方、昨年の秋から在庫調整の局面に入り、売上収益は前期を下回りました。
半導体用ダイボンディングペーストは、LED向けの販売増加等、中国での拡販活動の成果が出始めたものの、台湾などの情報通信機器向けの販売不調により売上収益は前期を下回りました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、中国製スマートフォン向けの販売が順調に伸び、売上収益は前期を上回りました。2024/06/25 14:25

#2 連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

⑤ 【連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)	当連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前利益		26,736	31,489
法人所得税の支払額		△5,586	△6,350
営業活動によるキャッシュ・フロー		23,618	40,217
投資活動によるキャッシュ・フロー

2024/06/25 14:25