半導体関連材料
[売上収益 46,130百万円(前年同期比 11.8%増)、事業利益 9,398百万円(同 12.1%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、ハイブリッド車、太陽光パネル用途など中国の旺盛な半導体需要が継続し、加えてAI関連用途の需要が拡大したことにより、売上収益が増加しました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、メモリ向けの需要が回復基調に入ったことに加え、パワー半導体などの非メモリ用途への新規採用が進み、売上収益が増加しました。
半導体用ダイボンディングペーストは、台湾・東南アジアなどの情報通信機器、車載半導体向けの販売が低調だった一方、中国での新規拡販が進んだことにより、売上収益が増加しました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズはモバイル機器向けの販売が伸長し売上収益が増加しました。2024/11/07 9:18

#2 要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

(5) 【要約中間連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前中間連結会計期間(自 2023年4月1日至 2023年9月30日)	当中間連結会計期間(自 2024年4月1日至 2024年9月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前中間利益		14,718	17,316
法人所得税の支払額		△3,039	△3,546
営業活動によるキャッシュ・フロー		18,733	24,526
投資活動によるキャッシュ・フロー

2024/11/07 9:18