- 4203
- 2026/08/27
- 時価
- 6648億円
- PER 予
- 23.19倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.84倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.59%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
事業利益(IFRS)
連結
- 2023年9月30日
- 127億9500万
- 2024年9月30日 +23.67%
- 158億2400万
有報情報
- #1 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 2024/11/07 9:18
(単位:百万円) 販売費及び一般管理費 △28,716 △31,177 事業利益 5 12,795 15,824 その他の収益 38 554 - #2 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注) 1 セグメント損益(事業利益)は、売上収益から売上原価、販売費及び一般管理費を控除して算出しております。2024/11/07 9:18
2 「その他」の区分は、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでおります。 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体関連材料2024/11/07 9:18
[売上収益 46,130百万円(前年同期比 11.8%増)、事業利益 9,398百万円(同 12.1%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、ハイブリッド車、太陽光パネル用途など中国の旺盛な半導体需要が継続し、加えてAI関連用途の需要が拡大したことにより、売上収益が増加しました。