- 4203
- 2026/09/03
- 時価
- 6207億円
- PER 予
- 21.65倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.72倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.71%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 2024/11/07 9:18
(単位:百万円) 注記 前中間連結会計期間(自 2023年4月1日至 2023年9月30日) 当中間連結会計期間(自 2024年4月1日至 2024年9月30日) 売上収益 5,6 141,942 153,134 売上原価 △100,431 △106,133 - #2 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注) 1 セグメント損益(事業利益)は、売上収益から売上原価、販売費及び一般管理費を控除して算出しております。2024/11/07 9:18
2 「その他」の区分は、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでおります。 - #3 注記事項-売上収益、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 6.売上収益2024/11/07 9:18
主たる地域市場における売上収益の分解と報告セグメントの関連は次のとおりであります。
前中間連結会計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日) - #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体関連材料2024/11/07 9:18
[売上収益 46,130百万円(前年同期比 11.8%増)、事業利益 9,398百万円(同 12.1%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、ハイブリッド車、太陽光パネル用途など中国の旺盛な半導体需要が継続し、加えてAI関連用途の需要が拡大したことにより、売上収益が増加しました。