半導体関連材料
[売上収益 91,336百万円(前期比 10.2%増)、事業利益 17,988百万円(同 11.5%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国国内の旺盛な半導体需要や電動車のパワートレイン用途の販売増加、加えてAI関連用途の需要が拡大したことにより売上収益が増加しました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、メモリ向けの需要が回復基調に入ったことに加え、パワー半導体などの非メモリ用途への新規採用が進み、売上収益が増加しました。
半導体用ダイボンディングペーストは、台湾・東南アジアなどの情報通信機器、車載半導体向けの販売が低調だった一方、中国での新規拡販が進んだことにより、売上収益が増加しました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズはモバイル機器向けの販売が伸長し売上収益が増加しました。2025/06/20 11:37

#2 連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

⑤ 【連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)	当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前利益		31,489	28,614
法人所得税の支払額		△6,350	△8,040
営業活動によるキャッシュ・フロー		40,217	43,711
投資活動によるキャッシュ・フロー

2025/06/20 11:37