- 4203
- 2026/09/08
- 時価
- 6089億円
- PER 予
- 21.24倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.68倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.74%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
営業活動によるキャッシュ・フロー(IFRS)
連結
- 2024年9月30日
- 245億2600万
- 2025年9月30日 -25.68%
- 182億2800万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体関連材料
[売上収益 51,256百万円(前年同期比 11.1%増)、事業利益 10,196百万円(同 8.5%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国国内の旺盛な半導体需要が継続し、加えてAI関連用途の需要が拡大したことにより、売上収益は増加しました。
半導体用感光性材料は、第2四半期からのメモリ市場回復により売上収益は増加しました。
半導体用ボンディングペーストは、中国内需向けが好調を持続し、中国での新規拡販や東南アジアの高密度パッケージ向けが増加したことにより、売上収益は増加しました。
半導体基板材料「LαZ®」シリーズは、モバイル機器向けの販売伸長に加え、AIサーバー向けのパワーデバイスへの採用拡大により、売上収益は増加しました。2025/11/06 10:13 - #2 要約中間連結キャッシュ・フロー計算書(IFRS)(連結)
- (5) 【要約中間連結キャッシュ・フロー計算書】2025/11/06 10:13
(単位:百万円) 注記 前中間連結会計期間(自 2024年4月1日至 2024年9月30日) 当中間連結会計期間(自 2025年4月1日至 2025年9月30日) 営業活動によるキャッシュ・フロー 税引前中間利益 17,316 18,109 法人所得税の支払額 △3,546 △5,600 営業活動によるキャッシュ・フロー 24,526 18,228 投資活動によるキャッシュ・フロー