半導体関連材料
[売上収益 106,396百万円(前期比 16.5%増)、事業利益 20,714百万円(同 15.2%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国の旺盛な半導体需要が継続し、加えてAI関連用途の需要が拡大しました。
半導体用感光性材料は、メモリ市場の回復とパワー半導体用途の拡販が進み、売上を伸ばしました。
半導体用ボンディングペーストは、中国内需向けの好調が持続するとともに新規拡販が進み、東南アジアで高密度パッケージ向けの需要も好調が持続しています。
半導体基板材料「LαZ®」シリーズは、モバイル機器向けの販売伸長に加え、AIサーバー向けのパワーデバイスへの採用が拡大しました。
各製品での売上収益の増加に伴い、事業利益も増加しました。2026/07/13 9:05

#2 連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

⑤ 【連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前利益		28,614	38,842
法人所得税の支払額		△8,040	△10,280
営業活動によるキャッシュ・フロー		43,711	35,003
投資活動によるキャッシュ・フロー

2026/07/13 9:05