#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益の数値であります。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
2023/06/26 15:26
#2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益の数値であります。2023/06/26 15:26
#3 役員報酬（連結）: 「基礎報酬」は、業績指標に連動しない金銭報酬であり、その金額は、各取締役の役位および代表権の有無に基づき、あらかじめ取締役会において定めた規程および内規に従って算定します。
「業績反映報酬」は、業績指標を考慮要素のひとつとする金銭報酬であり、その金額は、各取締役の前年度の評価に基づき、あらかじめ取締役会において定めた規程および内規に従って算定します。各取締役の前年度の評価は、その担当業務に関連する業績目標の達成度と課題解決に向けた取組みの実績を総合的に考慮して行います。なお、業績指標の内容は各取締役の担当する事業部門の営業利益に関する業績です。また、当該業績指標を選定する理由は、各取締役の担当部門の短期的な業績等を評価する際に考慮する要素のひとつとして相応しいと考えるためです。
「信託型株式報酬」は、当社の株式を交付する非金銭報酬であり、その交付される株式数は、各取締役の役位および代表権の有無に基づき、あらかじめ取締役会において定められた規程に従って算定します。
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#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: ① 経営成績
(売上高と営業利益)
当連結会計年度の国内の設備投資は、前年度に引き続き半導体関連産業が好調で全体としては堅調に推移しました。一方海外においては、期後半から半導体製造装置市場において一部需要にかげりが出始めましたが、半導体関連の工場建設需要は引き続き伸長しました。半導体デバイス用途においても、需要は比較的堅調に推移しているものの下期後半から一部メモリ分野やFPD分野において減速が見られました。
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