- 4186
- 2026/09/16
- 時価
- 1兆337億円
- PER 予
- 22.78倍
- 2010年以降
- 9.05-427.66倍
(2010-2025年) - PBR
- 3.91倍
- 2010年以降
- 0.48-3.41倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 0.99%
- ROE 予
- 17.18%
- ROA 予
- 11.84%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 当第3四半期連結累計期間(自 平成30年1月1日 至 平成30年9月30日)2018/11/14 13:35
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 材料事業では、スマートフォン需要の調整が続いたものの、データサーバー市場の成長等が半導体市場を牽引したことにより、売上は前年同一期間を上回りました。また、装置事業におきましては、出荷済み装置の検収が進んだことから、売上は前年同一期間を上回りました。受注は、ユーザーにおける生産能力の増強投資抑制の影響を受けながらも、長期的視点に立った研究開発活動の成果が出始めたため、前年同一期間を上回りました。2018/11/14 13:35
この結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は777億22百万円(前年同一期間比4.5%増)、営業利益は77億28百万円(同1.0%増)、経常利益は78億68百万円(同2.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は53億99百万円(同1.4%減)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。