- 4186
- 2026/09/11
- 時価
- 1兆293億円
- PER 予
- 22.68倍
- 2010年以降
- 9.05-427.66倍
(2010-2025年) - PBR
- 3.9倍
- 2010年以降
- 0.48-3.41倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 0.99%
- ROE 予
- 17.18%
- ROA 予
- 11.84%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2018年1月1日 至 2018年9月30日)2019/11/14 15:56
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 材料事業では、半導体市場全体が前年同期を大幅に下回ったため、売上は前年同期を下回りました。装置事業におきましても、出荷済み装置の検収遅延等により、売上は前年同期を下回りました。また、ユーザーにおける生産能力の増強投資が抑制されていることから、受注も大幅に減少しました。2019/11/14 15:56
この結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は746億42百万円(前年同期比4.0%減)、営業利益は69億57百万円(同10.0%減)、経常利益は70億30百万円(同10.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は41億20百万円(同23.7%減)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。