研究開発費

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※3 一般管理費および当期製造費用に含まれる費用のうち研究開発目的に使用された額は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2021年1月1日至 2021年12月31日)	当連結会計年度(自 2022年1月1日至 2022年12月31日)
当期製造費用	119	118
研究開発費の合計	9,800	11,038

2023/03/30 14:56

#2 研究開発活動

当連結会計年度におきましては、微細加工技術における優位性を堅持すべく、半導体製造分野において、最先端半導体製造プロセスに使用される極端紫外線用フォトレジストの開発に注力し、高い顧客評価を獲得することができました。また、各種最先端微細加工に使用するエキシマレーザー用フォトレジストや高純度化学薬品の開発に注力し着実な成果をあげました。さらに、技術革新の進む半導体後工程分野では、多様化するユーザーニーズを的確に捉えた新規材料の開発に注力してまいりました。加えて、当社グループの微細加工技術を活かせるシリコン貫通電極形成システム「ゼロニュートンⓇ」や「オプトエレクトロニクス」、「ライフサイエンス」、「機能性材料」および「IoT」分野等に向けた材料の開発にも取り組んでまいりました。
当事業に係る研究開発は、相模事業所のほかに、TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.、台湾東應化股份有限公司、TOK尖端材料株式会社において行っており、その研究開発費は10,603百万円でありました。
(2)装置事業

2023/03/30 14:56