(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	38,463	77,674	118,620	162,270
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円)	4,287	10,302	14,319	21,918

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.	51,029

当連結会計年度(自 2023年1月1日至 2023年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報

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#3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社の名称
オーカサービス(株)
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)および利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2024/03/28 16:22

#4 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.	45,419

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#5 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）

この間、当社のコアコンピタンスである微細加工技術と高純度化技術を徹底的に磨き、競争環境の厳しい電子材料の業界において、当社は独自のM&E(Materials and Equipment)戦略によって、半導体用フォトレジスト、関連する高純度化学薬品等の高機能材料だけではなく、これらに関連する塗布装置、現像装置、灰化剥離装置等の製造装置を自社開発してきたことで競争力を維持・向上しており、係るM&E戦略の推進は今後も当社の競争力維持・向上に資するものであると考えております。
特に最近では、半導体業界の活況に伴い高機能材料が過去最高の売上高、営業利益をあげるとともに、装置事業においても、半導体用シリコン貫通電極形成プロセス等に使用されるウエハハンドリングシステム「ゼロニュートンⓇ」が3次元実装市場の発展に伴い受注を伸ばしております。また、パワー半導体需要の拡大により、フォトレジスト灰化剥離装置であるプラズマアッシング装置の受注も増加基調で推移しております。
一方で、昨今の半導体製造装置業界においては、競争激化等を背景として技術革新のスピードが加速するなか、高度な専門性が求められ、ビジネスリソースや事業運営の合理化および効率化が必要となっており、当社グループといたしましては、2030年のありたい姿である「豊かな未来、社会の期待に化学で応える “The e-Material Global Company™”」という経営ビジョンの下、収益力・キャッシュ創出力の強化を達成し企業価値の向上を図るため、事業の選択と集中を模索してまいりました。

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#6 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位:百万円)

	前連結会計年度(自 2022年1月1日至 2022年12月31日)	当連結会計年度(自 2023年1月1日至 2023年12月31日)
その他の収益	-	-
外部顧客への売上高	175,434	162,270

2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
収益を理解するための基礎となる情報は、「(連結財務諸表の作成のための基本となる重要な事項)4.会計方針に関する事項 (5) 重要な収益及び費用の計上基準」に記載のとおりであります。

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#7 役員報酬（連結）

〈図表1:各報酬要素の概要〉

報酬の種類	目的・概要
基本報酬	役位に応じて設定する固定現金報酬
業績連動賞与	事業年度ごとの着実な目標達成を評価するための業績連動現金報酬・毎事業年度の結果責任を明確にするため、経営上の重要指標であるEBITDAマージン、連結売上高の事業年度ごとの各目標達成度等に応じて、標準額の0～200%の範囲内で支給率を決定・上記で決定された支給率に対し、指名報酬諮問委員会または取締役社長による裁量評価の結果に応じて、0.95、1.00、1.05のいずれかの係数を乗じる場合がある・各事業年度の終了後に一括して支給
業績連動型株式報酬制度(パフォーマンス・シェア・ユニット)	企業価値の持続的な向上を図るインセンティブを与えるための業績連動株式報酬・業績評価期間中の業績等の数値目標の達成率に応じて、当社取締役会において定める方法により算定した標準額の0～200%の範囲内の割合(以下、「支給割合」という。)で交付する株式数を決定・各数値目標や業績連動係数等、交付株式数の具体的な算出にあたって必要となる指標等を当社取締役会において決定(※1)・交付する当社株式の数および支給する金銭の額の算定方法については、以下の①の計算式に基づき、各対象取締役に交付する当社株式の数を算定し(ただし、100株未満の端数が生じた場合には切り捨てるものとする。)、②の計算式に基づき、各対象取締役に支給する金銭(納税目的金銭)の額を算定① 各対象取締役に交付する当社株式の数基準株式ユニット数(※2) × 支給割合 × 50%② 各対象取締役に支給する金銭の額(基準株式ユニット数 × 支給割合 - 上記①で算定した当社株式の数)× 交付時株価・業績評価期間の終了後に一括して株式交付

(※1) 業績連動型株式報酬制度について、提出日現在の業績評価期間は、2022年12月31日に終了する事業年度から2024年12月31日に終了する事業年度までの3事業年度であり、本評価期間における評価には、持続的な企業価値創造を図るため、中期計画上の戦略指標であるROEの目標値および非財務指標として従業員エンゲージメント指標を使用いたします。
(※2) 各対象取締役の役位に応じて、当社取締役会において決定いたします。

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#8 社外取締役（及び社外監査役）（連結）

している取引先であって、取引額が、過去3年間の平均で年間1千万円以上かつ直近事業年度に
おける当該取引先の年間連結売上高の2%を超える者をいいます。
注2:当社グループの主要な取引先とは、当社グループが製品またはサービス等を提供している取引先であって、取引額が過去3年間の平均で年間1千万円以上かつ直近事業年度における当社グループの年間連結売上高の2%を超える者をいいます。

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#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

また、より透明性の高い経営の実現と意思決定のさらなる迅速化を目的として、監査役会設置会社から監査等委員会設置会社へ移行し、コーポレートガバナンス体制の強化を図ってまいりました。さらに、急激に変化する経営環境に対応するべく、経済安全保障や情報セキュリティ、気候変動といった様々なリスクへの管理体制の強化を進めたほか、生産性向上に資するDX(デジタルトランスフォーメーション)環境を整えるなど、経営基盤強化に向けた諸施策を講じてまいりました。
このような諸施策を講じてまいりましたが、半導体市場が前年を下回ったため、当連結会計年度の当社グループの売上高は、1,622億70百万円(前年度比7.5%減)となりました。利益面におきましては、円安に推移した為替の効果がありましたものの、売上減少や将来を見据えた投資を進めたことによる経費増加により、営業利益は227億6百万円(同24.8%減)、経常利益は242億60百万円(同21.7%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は127億12百万円(同35.4%減)となりました。
なお、装置事業(一部を除く)をAIメカテック株式会社に譲渡したことに伴い、当連結会計年度から事業セグメントを材料事業の単一セグメントに変更しております。これにより、事業セグメントごとの経営成績は記載しておりませんが、部門別売上高は以下のとおりとなりました。

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#10 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)および利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。
2.持分法の適用に関する事項

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#11 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれております。

	前事業年度(自 2022年1月1日至 2022年12月31日)	当事業年度(自 2023年1月1日至 2023年12月31日)
営業取引による取引高
売上高	44,021百万円	40,321百万円
仕入高	3,694	3,884

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