有価証券報告書-第79期(2024/04/01-2025/03/31)

当社の重要な契約は次のとおりです。
資本業務提携
当社はDIC株式会社との間で資本業務提携を締結しており、その内容は次のとおりです。

契約締結日	2017年1月25日
契約締結先	DIC株式会社
住所	東京都板橋区坂下3丁目35-58
契約	資本業務提携契約
契約の内容	(1)業務提携の内容 ①当社及びDIC株式会社(以下「DIC」といいます。)が保有する技術を駆使した、MID(成形回路部品)等新しいプリント配線板用部材の共同開発。 ②DICの高い樹脂開発技術、顔料分散技術を活用することによるプリンタブル方式の配線板材料の共同開発。 ③DICが検討中のエレクトロニクス市場向け製品に関する新規事業について、当社の保有する業界への太いパイプや評価技術を活用することによる、市場ニーズに適合した製品改良と迅速な立ち上げ。 ④DICの海外工場へのSRの製造委託による製造コストの削減とDICの海外工場の稼働率向上。 (2)資本提携の内容 当社は、第三者割当により、DICに当社が発行する新株式(普通株式 1,312,600 株)と、当社が処分する自己株式(普通株式4,304,700株)を合算した普通株式5,617,300株(注1)を割当て、DICの持分法適用会社となりました(注2)。 (3)合意の内容 ①役員派遣についての合意 DICは当社の非常勤取締役1名を指名する権利を有しています。 ②株式保有割合維持についての合意 当社が株式、新株予約権又は新株予約権付社債の発行を行う場合、DICはその議決権保有比率を維持するために必要な数の当社株式又は新株予約権を法令等上可能な範囲で、DIC以外の者に対する発行と同一の条件で引き受ける権利を有しています。
合意の目的	当社グループの短期的な経営課題の解決と中長期的な経営戦略の推進に必要な資金を調達するため。
取締役会における検討状況その他の当社における合意に係る意思決定に至る過程	(資本業務提携における取締役会決議日) 2017年1月25日 (合意に係る意思決定に至る過程) 2016年当時、5GやIoTの普及によるネットワーク機器の需要増加、自動車産業の変革による自動車関連材料の市場拡大、次世代の半導体パッケージ用材料や立体配線板絶縁材料等をはじめとした新たな技術領域の発展等による事業環境の変化を見込んでおりました。このような変化の中で新たな事業機会を捉え、中長期的な企業価値向上のため、資金調達を検討しておりました。資金使途である設備投資は回収期間が長期にわたることもあり、負債による方法は適切ではなく、自己資本を充実させることで将来における銀行借入等の余地の拡大が期待できると考えました。増資でも複数の方法を検討しましたが、事業シナジーのある戦略的パートナーへの第三者割当が最善の方法と判断し、パートナー企業の検討を続けてまいりました。そのなかで、DICは、優れた素材開発力、生産・物流拠点及び資金力を持ち、当社グループの事業展開を補完することができることから、より確実な成長につながるものと判断し、互いを業務提携先に選び、戦略的パートナーシップを組むとともに、当社グループの短期的な経営課題の解決と中長期的な経営戦略の推進に必要な資金を調達することを目的として、本資本業務提携を行うことを決定いたしました。
合意が当社の企業統治に及ぼす影響	DICやDICより派遣される役員との対話を積極的に行うことにより、コーポレートガバナンスの向上に寄与しております。 なお、DICの指示や事前承認によることなく、当社グループの企業価値向上及び少数株主の利益保護の観点から、独自に経営の意思決定を行える体制を構築しており、提出日(2025年6月17日)現在、社外取締役3名を含む7名の取締役を選任しています。DICより派遣される役員については、DICとの間で利害関係の存在する議案については審議及び決議に参加しないこととし、取引条件などの決定に係る意思決定プロセスの公正性を確保しています。

(注) 1. 当社は2021年9月30日を基準日として普通株式1株を2株に分割しており、当事業年度末日時点におけるDIC株式会社が保有する当社の株式数は11,234,600株です。
2. 当事業年度末日時点における発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合は20.04%です。