営業活動によるキャッシュ・フロー（IFRS）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

機能材料セグメント
電子材料
半導体用エポキシ封止材は、車載向けの売上が減少したものの、前年同期実績並みとなった。
半導体用ダイボンディング材料は、スマートフォン向けの売上が減少したものの、前年同期実績並みとなった。
半導体回路平坦化用研磨材料は、データセンター等の市場の伸長を受け、前年同期実績を上回った。
ディスプレイ用回路接続フィルムは、スマートフォン向けの売上が減少したことにより、前年同期実績を下回った。
配線板材料
銅張積層板は、データセンター向け基板の売上が増加したことにより、前年同期実績を上回った。
感光性フィルムは、スマートフォン向けの売上が減少したことにより、前年同期実績を下回った。
この結果、当セグメントの売上収益は600億円(前年同期比4.2%増)、セグメント損益は72億円(前年同期比4.9%増)となった。2020/08/07 13:47