有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体・電子材料セグメント
電子材料
半導体用エポキシ封止材、半導体用ダイボンディング材料及び半導体回路平坦化用研磨材料は、旺盛な半導体需要を背景に、売上収益が前年同期実績を上回った。
配線板材料
銅張積層板及び感光性フィルムは、通信分野向け半導体の需要増を背景に、売上収益が前年同期実績を上回った。
しかし、プリント配線板事業を譲渡した影響により、当セグメントの売上収益は606億円(前年同期比2.7%減)となった。また、セグメント損益は115億円(前年同期比15.2%増)となった。2022/05/13 10:13

#2 要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

(4) 【要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
項目	注記	前第1四半期連結累計期間(自 2021年1月1日至 2021年3月31日)	当第1四半期連結累計期間(自 2022年1月1日至 2022年3月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
四半期利益		11,279	10,130
法人所得税の支払額又は還付額(△は支払)		△2,627	△5,213
営業活動によるキャッシュ・フロー		24,827	10,742
投資活動によるキャッシュ・フロー

2022/05/13 10:13