有価証券報告書-第67期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループの研究開発は、技術革新に対応した新製品の創出と新規市場の開拓等を目的として、当社の次世代事業のコア技術となる「基盤技術開発」を担う部門とすべての事業部門の「新製品開発」に注力する部門が、当社グループ会社の研究開発部門との密接な連携の下に進めている。なお、Hitachi Chemical Company America, Ltd. は、バイオテクノロジーに関する研究を行っている。また、日立化成-上海交通大学研究開発センターでは、合成技術を活用して機能材料に関する研究を行っている。
当連結会計年度の研究開発費は278億円である。
当連結会計年度におけるセグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりである。
機能材料
当セグメントの主要製品である電子材料、無機材料、樹脂材料、配線板材料に関する研究開発を進めている。一例としては、大型発電機用高熱伝導マイカテープ、微細塗布用反応性ホットメルト接着剤等を開発している。当セグメントの研究開発費は198億円である。
先端部品・システム
当セグメントの主要製品である自動車部品、蓄電デバイス・システム、電子部品等に関する研究開発を進めている。一例としては、自動車用マニュアルトランスミッション用シンクロハブ、高周波対応配線板等を開発している。当セグメントの研究開発費は80億円である。