- 4966
- 2026/08/27
- 時価
- 3594億円
- PER 予
- 21.86倍
- 2010年以降
- 6.31-29.09倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.77倍
- 2010年以降
- 0.56-3.28倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.46%
- ROE 予
- 12.66%
- ROA 予
- 10.45%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年9月30日)2020/11/11 15:30
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書(連結)
- 【第2四半期連結累計期間】2020/11/11 15:30
(単位:千円) 前第2四半期連結累計期間(自 2019年4月1日至 2019年9月30日) 当第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日至 2020年9月30日) 売上高 24,335,532 26,319,911 売上原価 15,938,193 17,771,902 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 面処理用資材事業
主力のプリント基板用及びパッケージ基板用めっき薬品は、カーエレクトロニクス向けでは、自動車の販売台数が減少したことにより低迷しましたが、パソコンやデータセンター向けでは、テレワークやオンライン学習が急速に普及したことにより、半導体や電子部品の需要が堅調に推移し、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を上回りました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は197億44百万円(前年同四半期比8.4%増)、セグメント利益は35億31百万円(同18.7%増)となりました。2020/11/11 15:30