メック(4971)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 台湾の推移 - 全期間
連結
- 2013年3月31日
- 1億5323万
- 2013年6月30日 -66.58%
- 5120万
- 2013年9月30日 +95.5%
- 1億10万
- 2013年12月31日 +90.35%
- 1億9055万
- 2014年3月31日 -13.52%
- 1億6479万
- 2014年6月30日 -83.55%
- 2710万
- 2014年9月30日 +241.71%
- 9262万
- 2014年12月31日 +74.9%
- 1億6200万
- 2015年3月31日 +51.22%
- 2億4498万
- 2015年6月30日 -63.65%
- 8904万
- 2015年9月30日 +72.82%
- 1億5387万
- 2015年12月31日 +25.08%
- 1億9247万
- 2016年3月31日 +17.14%
- 2億2545万
- 2016年6月30日 -80.32%
- 4436万
- 2016年9月30日 +103.49%
- 9026万
- 2016年12月31日 +75.15%
- 1億5810万
- 2017年3月31日 +40.76%
- 2億2254万
- 2017年6月30日 -78.49%
- 4787万
- 2017年9月30日 +104.67%
- 9798万
- 2017年12月31日 +191.46%
- 2億8557万
- 2018年3月31日 -80.29%
- 5629万
- 2018年6月30日 +70.59%
- 9603万
- 2018年9月30日 +49.45%
- 1億4352万
- 2018年12月31日 +86.05%
- 2億6703万
- 2019年3月31日 -64.36%
- 9515万
- 2019年6月30日 +91.46%
- 1億8218万
- 2019年9月30日 +42.43%
- 2億5949万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。2026/03/23 16:00
当社グループは主に電子基板製造に関わる薬品を製造・販売しており、国内においては当社が、海外においては台湾、中国、タイ、欧州等の各地域をMEC TAIWAN COMPANY LTD.、MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.、MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.、MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND) CO.,LTD.、MEC EUROPE NV.の各現地法人が、それぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
当社グループは生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されております。 - #2 事業の内容
- (1) 当社グループの事業内容について2026/03/23 16:00
当社グループは、当社および連結子会社6社で構成されております。連結子会社は、台湾・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。
なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。連結の範囲から除外いたしました MEC(HONG KONG)LTD.は清算中であることから、従来「香港(香港、珠海)」としていた報告セグメントの名称を「珠海(中国)」に、また従来「中国(蘇州)」としていた報告セグメントの名称を「蘇州(中国)」に変更しております。 - #3 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (1) 売上高2026/03/23 16:00
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。(単位:千円) 日本 台湾 中国 その他 合計 7,311,718 3,887,138 6,733,604 3,015,290 20,947,752 - #4 従業員の状況(連結)
- 2025年12月31日現在2026/03/23 16:00
(注) 従業員数は、当社グループから当社グループ外への出向者を除き、当社グループ外から当社グループへの出向者を含む就業人員であります。セグメントの名称 従業員数(名) 日本 292 台湾 40 珠海(中国) 60
(2) 提出会社の状況 - #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 台湾2026/03/23 16:00
台湾では、生成AI関連などの先端半導体パッケージ基板、パソコンやスマートフォンなどの汎用半導体パッケージ基板向け製品需要がけん引し、当連結会計年度の売上高は38億87百万円(前期比5億60百万円、16.9%増)、セグメント利益は5億6百万円(同1億6百万円、26.6%増)となりました。
珠海(中国)