4971 メック

4971
2026/03/27
時価
1369億円
PER 予
27.79倍
2010年以降
6.63-133.33倍
(2010-2025年)
PBR
4.19倍
2010年以降
0.48-4倍
(2010-2025年)
配当 予
1.37%
ROE 予
15.1%
ROA 予
12.63%
資料
Link
CSV,JSON

営業利益又は営業損失(△)

【資料】
有価証券報告書-第57期(2025/01/01-2025/12/31)
【閲覧】

連結

2024年12月31日
45億6246万
2025年12月31日 +25.98%
57億4801万

個別

2024年12月31日
34億7749万
2025年12月31日 +23.71%
43億188万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
(単位:千円)
セグメント間取引消去△332,459△166,587
連結財務諸表の営業利益4,562,4675,748,013
2026/03/23 16:00
#2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。
2026/03/23 16:00
#3 役員報酬(連結)
3 非金銭報酬等は、中長期業績連動型株式報酬および固定株式報酬であります。
4 単年度業績連動型金銭報酬に係る指標は当該事業年度の連結営業利益額、中長期業績連動型株式報酬に係る指標は連結ROE、連結営業利益率、連結売上高であります。当該指標を選択した理由は、中期経営計画で中長期的な目標指標として掲げているからであります。なお、当事業年度における業績連動型金銭報酬は、目標指標の連結営業利益5,000百万円に対して実績は5,748百万円でした。また、業績連動型株式報酬に係る指標の目標は中期経営計画で定めた各事業年度の業績数値としており、実績は連結ROE17.5%、連結営業利益率27.4%、連結売上高20,947百万円でした。
④ 役員ごとの連結報酬等の総額等
2026/03/23 16:00
#4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
(3)経営環境
当社グループの主要事業は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であり、薬品による売上および営業利益がいずれも9割超を占めております。
また、主な顧客は世界中の電子基板・電子部品メーカーであり、当社および「3 事業の内容(1)当社グループの事業内容について」に記載した連結子会社6社でそれらの市場を包括できる体制を取っております。
2026/03/23 16:00
#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
このような環境のもと、当社グループは、2030年ビジョンの実現に向けた第二期である「Phase2 中期経営計画(2025~2027)」を達成するため、「創造と変革」を指針に事業活動に取り組みました。特に、デジタル化やグリーン化に向け社会が変化・変革期にある中、高密度電子基板向け製品の開発や販売に注力し、さらに、新たな市場への技術展開に向けた活動にも取り組みました。
売上高については、薬品は主に生成AI関連など先端半導体パッケージ基板、パソコンやスマートフォンなどの汎用半導体パッケージ基板向けに製品の需要が堅調に推移したことにより、過去最高となりました。販売費及び一般管理費は、主に人件費や発送運賃等が増加しました。利益面では、営業利益は、薬品出荷量が増加したことや収益性の高い製品の需要が堅調であったことから増加しました。経常利益は、為替の影響等を受け増加し、また、特別利益に経済産業省による「中堅・中小企業の賃上げに向けた省力化等の大規模成長投資補助金」の収入が計上されたこと、前期にはグループ再編に伴う日中両国の税金計上による法人税等の増加があったこと等もあり、親会社株主に帰属する当期純利益については、前期に比べ大幅に増加しました。
前期と比較した主要製品の売上動向としましては、半導体を搭載する半導体パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、主に生成AI関連やパソコン、スマートフォン等に係る需要により好調な結果となりました。多層基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」、ディスプレイ向け「EXEシリーズ」は概ね前期と同水準となり、ディスプレイ向け「SFシリーズ」は、関連する製品の生産動向を受け減少しました。
2026/03/23 16:00

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