- 4973
- 2026/08/28
- 時価
- 292億円
- PER 予
- 12.89倍
- 2010年以降
- 8.6-32.44倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.26倍
- 2010年以降
- 0.87-3.76倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 4.78%
- ROE 予
- 9.76%
- ROA 予
- 7.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社におきましては、パッケージ基板やスマートフォン向けの無電解めっき薬品の販売につきましては、底堅い電子部品需要に支えられて前年同期と比較して好調に推移しました。また、コネクター用硬質金めっき薬品の販売につきましても同様に堅調に推移しました。リードフレーム用パラジウムめっき薬品の販売につきましては、前事業年度から続く貴金属パラジウム価格の高止まりに伴い、引き続き販売価格を押し上げる結果となりました。2018/08/06 9:39
その結果、売上高は2,925百万円(前年同四半期比23.9%増)、営業利益は273百万円(前年同四半期比3.2%増)、経常利益は343百万円(前年同四半期比9.9%増)、四半期純利益は251百万円(前年同四半期比13.8%増)となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用1,084百万円、コネクター・マイクロスイッチ用520百万円、リードフレーム用1,261百万円、その他59百万円であります。