有価証券報告書-第45期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(1)研究開発活動の基本方針
当社の研究開発部門の課題は、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。
貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。
ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。
一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器(完成装置)としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。
特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のR&Dは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。
なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。
(2)研究開発活動の主要課題
当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとした貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減(省金化)した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。
これらの課題にソフト技術・材料技術で対応する際、従来技術と経験(Know-How)だけでは不十分で、“化学的反応機構解明(Know-Why)”の思考が重要となります。Know-Whyで最も重要なのは、めっき液成分の分子構造とめっき皮膜物性とを化学的な原理・原則に基づき結びつけることであり、以下の問題にKnow-Whyの見地より取り組んでいます。
① 環境問題対応
・有害物質規制に対応しためっき技術
・排ガス用センサーに対応しためっき技術
② 新規デバイス対応
・はんだボールの代替となるめっき技術
・ナノレベルの厚さのめっき技術
③ 新分野対応
・デジタル家電以外の分野へのめっき技術の展開
(3)研究開発の成果
第45期(平成28年3月期)における、当社の研究開発の成果は次のとおりであります。
① 貴金属を含有しない「アクアコート」
電解金めっきは省金化の最大のターゲットですが、省金型貴金属めっき薬品だけでは、事業の成長は期待出来ないとの考えの基に、薄膜金めっき皮膜の耐食性不足を補う「アクアコート」を新製品として開発し、来期より市場テストに移行することになりました。「アクアコート」は貴金属を含有しない薬品です。
② フレキ基板用に開発された中リンニッケル用ENIG、DIGめっき
省金型無電解金めっきとしてENIG、DIGがありますが、今後フレキ用への応用が期待されています。「IM-GOLD FG」、「IM-GOLD PC」はフレキ用に開発された低金濃度の置換金めっきで、来期より市場テストが開始されます。
③ LF用の省金型合金めっき
LFのPPF(Palladium Plated Flame)に用いられる金めっきの省金手段として、合金化を試み、目下顧客先で評価中です。
(注)「 」内は当社の製品名であります。
(4)研究開発費
第45期(平成28年3月期)における、研究開発費の総額は234,866千円であります。