- 4975
- 2026/09/07
- 時価
- 1486億円
- PER 予
- 15.86倍
- 2010年以降
- 5.09-24.17倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.49倍
- 2010年以降
- 0.9-4.38倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3.17%
- ROE 予
- 15.69%
- ROA 予
- 14.52%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
JCU(4975)ののれん - 装置事業の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2013年3月31日
- 535万
- 2014年3月31日 -50.01%
- 267万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】2026/06/24 16:00
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) - #2 事業の内容
- 3 【事業の内容】2026/06/24 16:00
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社13社及び関連会社1社により構成されており、薬品事業及び装置事業を行っております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 - #3 会計方針に関する事項(連結)
- のれんの償却方法及び償却期間
のれんは、原則として5年間の定額法により償却しております。2026/06/24 16:00 - #4 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
- (単位:百万円)2026/06/24 16:00
契約資産は、主に装置事業における表面処理装置及びプラズマ処理装置等の製作、据付設置工事の請負契約について一定期間にわたり履行義務の充足を認識したものであり、対価に対する当社及び連結子会社の権利が無条件になった時点で顧客との契約から生じた債権に振り替えられます。契約資産の増加は、主として契約資産の対象となる工事契約の増加に伴い、収益を認識したものの無条件の権利(顧客との契約から生じた債権)には至っていない金額が増加したためであります。前連結会計年度 当連結会計年度 期首残高 期末残高 期首残高 期末残高
契約負債は、主に製品及び商品の販売並びに装置事業における工事契約において、顧客から受け取った前受金に関するものであり、収益の認識に伴い取り崩されます。契約負債の増加は、主として工事契約に伴い前受金が増加したためであります。 - #5 報告セグメントの概要(連結)
- 「薬品事業」は、国内及び海外市場において表面処理薬品の開発・製造・販売及び関連資材の販売を行っております。2026/06/24 16:00
「装置事業」は、国内及び海外市場において表面処理装置の設計・製造・販売、プラズマ技術を利用したプリント基板洗浄装置の販売、太陽光発電による売電等を行っております。 - #6 従業員の状況(連結)
- 2026年3月31日現在2026/06/24 16:00
(注) 1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含みます。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。セグメントの名称 従 業 員 数(人) 薬品事業 505 (13) 装置事業 25 (1) 報告セグメント計 530 (14)
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。 - #7 株式の保有状況(連結)
- 特定投資株式2026/06/24 16:00
(注)銘柄ごとの定量的な保有効果については保有先企業との守秘性を考慮し開示いたしません。なお、検証方法については「②a.保有方針及び保有の合理性を検証する方法並びに個別銘柄の保有の適否に関する取締役会等における検証の内容」に記載のとおりです。銘柄 当事業年度 前事業年度 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由 当社の株式の保有の有無 株式数(株) 株式数(株) 貸借対照表計上額(百万円) 貸借対照表計上額(百万円) 532 435 イビデン株式会社 23,982 11,772 薬品及び装置事業における取引先であり、取引関係の強化・円滑化を図るためです。株式数の増加は株式分割及び加入しているイビデン協力会社持株会での定期買付によるものです。 無 176 46 株式会社ファルテック 180,000 180,000 薬品及び装置事業における取引先であり、取引関係の強化・円滑化を図るためです。 無 64 78 株式会社アルファ 14,500 14,500 薬品及び装置事業における取引先であり、取引関係の強化・円滑化を図るためです。 有 18 16 - #8 研究開発活動
- 電子分野では、スマートフォン、PC、サーバーなどの用途を中心とした、高密度プリント基板及び半導体パッケージ基板向けの薬品プロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線形成用の各種エッチング液」など、主力製品の更なる強化に取り組んでおります。特に、当社が「次世代領域」と位置付けている半導体アドバンスドパッケージ分野及び「重点領域」と位置付けている半導体パッケージ基板分野においては、IoTの普及やAIをはじめとする電子機器の高機能化が進むにつれ今後も需要の拡大が期待されております。今回設立した熊本事業所においては、次世代領域の研究開発に特化した最新鋭研究施設を導入しており、これまで培ったノウハウを基に、研究開発をさらに加速してまいります。2026/06/24 16:00
(2) 装置事業
装置事業における研究開発活動では、当社薬品を継続的にご使用いただくため、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置や、プリント基板・半導体パッケージ基板向けめっき装置、プラズマ技術を用いたプリント基板のエッチング及び洗浄装置等において、お客様の多様な要求に応えるべく努力を続けております。なかでも、当社の設立以来の考え方である「装置と薬品の一体販売」に基づき、薬品の研究開発に装置部門が参画することで、薬品性能を最大限に引き出す装置の開発、販売を推進しております。薬品だけでは達成できない技術的課題を装置機構の側面から検証し、最高のパフォーマンスを提供する差別化された装置の市場投入を目指してまいります。今後も薬品の性能を最大限に引き出すめっき装置の開発に加え、近年要求が高まっている環境に配慮しためっき、洗浄装置等の研究開発を行ってまいります。 - #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- (装置事業)2026/06/24 16:00
受注案件は予定通り進行いたしましたが、売上高及び受注残高は大幅に減少いたしました。 - #10 負ののれん発生益(連結)
- 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】2026/06/24 16:00
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) - #11 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
- ヘッジ対象とヘッジ手段の相場変動の累計を比較し、その変動額の比率によって有効性を評価しております。ただし、為替予約取引は振当処理によっている場合、有効性の評価を省略しております。2026/06/24 16:00
(8) のれんの償却方法及び償却期間
のれんは、原則として5年間の定額法により償却しております。 - #12 重要な会計方針、財務諸表(連結)
- (a) 契約及び履行義務に関する情報2026/06/24 16:00
薬品事業においては、主に表面処理薬品及び関連資材を販売、装置事業においては単体機器類、保守メンテナンス部品等を販売しております。
このような商品及び製品については、顧客に商品及び製品がそれぞれ着荷した時点で収益を認識しております。ただし、国内の販売については代替的な取扱いを適用し、出荷した時点で収益を認識しております。