四半期報告書-第46期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)
※1.事業構造改善費用
半導体資材事業において海外生産拠点の統合を決定したことによるものであります。
半導体資材事業において海外生産拠点の統合を決定したことによるものであります。
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