有価証券報告書-第46期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

※3.事業構造改善費用
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
半導体資材事業における海外生産拠点の統合によるものであります。内訳は以下のとおりです。

	固定資産除却損	31,549千円
	退職金	6,232千円
	棚卸資産廃棄損	5,603千円
	設備輸送料	5,575千円
	差入保証金の償却	5,045千円
	その他	5,779千円
	計	59,784千円