訂正有価証券届出書(新規公開時)

7.セグメント情報
(1) 報告セグメントの概要
当社グループの事業セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象です。
当社グループでは、当社において設置された製品・サービス別の事業セグメントが、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別の事業セグメントから構成されておりますが、製品・サービスの特性及び販売市場の類似性に基づき、複数の事業セグメントを集約したうえで、「半導体材料」、「情報通信材料」及び「基礎材料」の3つを報告セグメントとし、他の事業セグメントを「その他」としております。
各報告セグメント区分の主な製品・サービス又は事業内容は、次のとおりです。

半導体材料	半導体用スパッタリングターゲット、化合物半導体・結晶材料、塩化物等の製造・販売
情報通信材料	圧延銅箔、チタン銅、超微粉ニッケル、電磁波シールドフィルム、電線等の製造・販売
基礎材料	電気銅、型銅、貴金属、硫酸等の製造・販売

(2) 報告セグメントごとの売上高、損益、資産及びその他の項目
移行日(2022年4月1日)
(単位:百万円)

	半導体 材料	情報通信 材料	基礎 材料	報告セグメント合計	その他	調整額 (注1)	連結財務諸表計上額
セグメント資産	199,096	247,423	1,130,877	1,577,396	13,852	33,911	1,625,159

(注) 1.セグメント資産の調整額33,911百万円には、セグメント間の債権の相殺消去額△21,136百万円、各報告セグメント及び「その他」の区分に配分していない全社資産55,047百万円が含まれています。
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
(単位:百万円)

	半導体 材料	情報通信 材料	基礎 材料	報告セグメント合計	その他	調整額 (注6)	連結財務諸表計上額
売上高
外部顧客への売上高(注2)	147,246	219,445	1,268,704	1,635,395	3,089	-	1,638,484
セグメント間の内部売上高又は振替高(注3)	604	3,376	36,984	40,964	2,994	△43,958	-
計	147,850	222,821	1,305,688	1,676,359	6,083	△43,958	1,638,484
セグメント利益又は損失(△) (注4)	34,253	21,412	29,077	84,742	△677	△11,140	72,925
金融収益							2,088
金融費用							11,686
税引前利益							63,327
セグメント資産	241,353	270,865	1,249,503	1,761,721	21,101	48,735	1,831,557
その他の項目
減価償却費及び償却費	8,206	14,016	40,188	62,410	147	4,078	66,635
持分法による投資損益	-	578	42,047	42,625	△293	-	42,332
持分法で会計処理されている投資	-	17,897	170,183	188,080	8,033	-	196,113
有形固定資産及び無形資産の資本的支出(注5)	26,995	16,645	36,891	80,531	121	7,482	88,134

(注) 1.報告セグメントの会計方針は、連結財務諸表作成における会計方針と同一です。
2.外部顧客への売上高には、顧客との契約から生じた収益及びその他の源泉から生じた収益が含まれています。詳細については、注記23.「売上収益」に記載しています。
3.報告セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいています。
4.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書における営業利益で表示しています。
5.資本的支出には、使用権資産の新規取得を含めています。
6.調整額は以下のとおりです。
① セグメント利益又は損失の調整額△11,140百万円には、各報告セグメント及び「その他」の区分に配分していない全社収益・全社費用の純額△10,566百万円が含まれています。
② セグメント資産の調整額48,735百万円には、セグメント間の債権の相殺消去額△32,077百万円、各報告セグメント及び「その他」の区分に配分していない全社資産80,812百万円が含まれています。
7.各報告セグメントの非金融資産の減損損失の金額及び内容については、注記13.「非金融資産の減損」に記載しています。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
(単位:百万円)

	半導体 材料	情報通信 材料	基礎 材料	報告セグメント合計	その他	調整額 (注6)	連結財務諸表計上額
売上高
外部顧客への売上高(注2)	122,582	186,279	1,201,109	1,509,970	2,375	-	1,512,345
セグメント間の内部売上高又は振替高(注3)	569	1,793	25,893	28,255	5,424	△33,679	-
計	123,151	188,072	1,227,002	1,538,225	7,799	△33,679	1,512,345
セグメント利益又は損失(△) (注4)	26,410	933	77,240	104,583	△2,376	△16,035	86,172
金融収益							3,135
金融費用							10,593
税引前利益							78,714
セグメント資産	260,642	291,822	618,218	1,170,682	24,361	130,844	1,325,887
その他の項目
減価償却費及び償却費	9,164	14,849	10,755	34,768	170	4,160	39,098
持分法による投資損益	-	446	55,018	55,464	△353	-	55,111
持分法で会計処理されている投資	-	18,607	348,284	366,891	7,914	-	374,805
有形固定資産及び無形資産の資本的支出(注5)	28,244	29,904	16,619	74,767	538	3,771	79,076

(注) 1.報告セグメントの会計方針は、連結財務諸表作成における会計方針と同一です。
2.外部顧客への売上高には、顧客との契約から生じた収益及びその他の源泉から生じた収益が含まれています。詳細については、注記23.「売上収益」に記載しています。
3.報告セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいています。
4.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書における営業利益で表示しています。
5.資本的支出には、使用権資産の新規取得を含めています。
6.調整額は以下のとおりです。
① セグメント利益又は損失の調整額△16,035百万円には、各報告セグメント及び「その他」の区分に配分していない全社収益・全社費用の純額△17,335百万円が含まれています。
② セグメント資産の調整額130,844百万円には、セグメント間の債権の相殺消去額△15,510百万円、各報告セグメント及び「その他」の区分に配分していない全社資産146,354百万円が含まれています。
7.各報告セグメントの非金融資産の減損損失の金額及び内容については、注記13.「非金融資産の減損」に記載しています。
(3) 製品及びサービスに関する情報
「(1) 報告セグメントの概要」における事業セグメントごとの製品及びサービスについて、「(2) 報告セグメントごとの売上高、損益、資産及びその他の項目」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
(4) 地域別に関する情報
① 売上高
売上高の地域別内訳については、注記23.「売上収益」に記載しております。
② 非流動資産
非流動資産の地域別内訳については、以下のとおりです。
(単位:百万円)

	移行日 (2022年4月1日)	前連結会計年度末 (2023年3月31日)	当連結会計年度末 (2024年3月31日)
日本	232,467	258,637	277,191
チリ	253,354	3	2
その他	46,961	65,798	84,719
合計	532,782	324,438	361,912

(注) 1.非流動資産は金融商品、繰延税金資産及び退職給付に係る資産等を含んでいません。
2.前連結会計年度末における主な減少は、基礎材料セグメントに属するMLCCの譲渡決定に伴い、売却目的保有の処分グループに振り替えたことによるものです。
(5) 主要な顧客に関する情報
当社グループの収益の10%を超える外部顧客がないため、記載を省略しています。