在外子会社の会計処理の変更に伴う増減、株主資本以外の項目の当期変動額（純額）、資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス他3件
2008年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -6700万
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- -61億1300万
- 減価償却費 - 資源
- -
- 建設仮勘定
- 170億5000万
2009年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -129億800万
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -5100万
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- -7億2300万
- 減価償却費 - 資源
- -
- 建設仮勘定
- 264億7300万
2010年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- 1億300万
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- -6億8800万
- 減価償却費 - 資源
- -
- 建設仮勘定
- 377億7700万
2011年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- 4800万
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- -30億9700万
- 減価償却費 - 資源
- -
- 建設仮勘定
- 153億6600万
2012年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -3400万
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- -7300万
- 減価償却費 - 資源
- -
- 建設仮勘定
- 106億7900万
2013年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- 5800万
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- 200億1300万
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- 7億8100万
- 減価償却費 - 資源
- 49億100万
- 建設仮勘定
- 91億400万
2014年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- 151億7300万
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- -4億7200万
- 減価償却費 - 資源
- 52億4100万
- 建設仮勘定
- 146億1600万
2015年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- 4億3500万
- 減価償却費 - 資源
- 52億800万
- 建設仮勘定
- 138億1900万
2016年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- -6億8900万
- 減価償却費 - 資源
- 40億9600万
- 建設仮勘定
- 209億5000万
2017年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- 8億2600万
- 減価償却費 - 資源
- 60億6900万
- 建設仮勘定
- 190億8300万
2018年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- 9億4600万
- 減価償却費 - 資源
- 45億7800万
- 建設仮勘定
- 326億4700万
2019年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- -1億8500万
- 減価償却費 - 資源
- 42億7900万
- 建設仮勘定
- 486億7800万
2020年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- 9100万
- 減価償却費 - 資源
- 49億5600万
- 建設仮勘定
- 306億6500万
2021年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- -7400万
- 減価償却費 - 資源
- 59億2200万
- 建設仮勘定
- 371億8600万
2022年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- -41億2900万
- 減価償却費 - 資源
- 66億1100万
- 建設仮勘定
- 326億7600万
2023年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
- -
- 資産の部 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 貸倒引当金の増減額（△は減少）
- -5億3200万
- 減価償却費 - 資源
- 75億8700万
- 建設仮勘定
- 342億8600万