5233 太平洋セメント

時価

4665億円

PER 予

7.12倍

2010年以降

赤字-36.94倍
（2010-2024年）

0.78倍

2010年以降

0.43-2.23倍
（2010-2024年）

2.03%

ROE 予

11.01%

ROA 予

4.63%

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出、建設仮勘定、リース資産（純額）他2件

【期間】

2Q
通期
全期間

年度	連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出		建設仮勘定		リース資産（純額）		のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス		前払費用
2008/03	-1.05億		171億		-		-		365百万
2009/03	-474億	赤拡	265億	+55.3%	8.81億		-		363百万	-0.5%
2010/03	-		378億	+42.7%	19億	+115.6%	-		359百万	-1.1%
2011/03	-		154億	-59.3%	63.9億	+236.3%	-		431百万	+20.1%
2012/03	-		107億	-30.5%	75.5億	+18.2%	-		348百万	-19.3%
2013/03	-		91億	-14.7%	72.2億	-4.4%	1百万		311百万	-10.6%
2014/03	-		146億	+60.5%	59.1億	-18.2%	-		730百万	+134.7%
2015/03	-5.16億	赤縮	138億	-5.5%	50.5億	-14.4%	-		347百万	-52.5%
2016/03	-		210億	+51.6%	41.2億	-18.5%	-		333百万	-4%
2017/03	-		191億	-8.9%	223億	+441.6%	-		351百万	+5.4%
2018/03	-		326億	+71.1%	210億	-5.9%	-		409百万	+16.5%
2019/03	-		487億	+49.1%	221億	+5.3%	-		490百万	+19.8%
2020/03	-		307億	-37%	219億	-0.8%	-		474百万	-3.3%
2021/03	-		372億	+21.3%	204億	-7%	-		520百万	+9.7%
2022/03	-		327億	-12.1%	191億	-6.5%	-		571百万	+9.8%
2023/03	-		343億	+4.9%	134億	-29.7%	-		675百万	+18.2%
2024/03	-		596億	+73.9%	138億	+3.3%	-		-

2008年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -1億500万
建設仮勘定: 170億5000万
リース資産（純額）: -
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 3億6500万

2009年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -474億800万
建設仮勘定: 264億7300万
リース資産（純額）: 8億8100万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 3億6300万

2010年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 377億7700万
リース資産（純額）: 18億9900万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 3億5900万

2011年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 153億6600万
リース資産（純額）: 63億8600万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 4億3100万

2012年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 106億7900万
リース資産（純額）: 75億5100万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 3億4800万

2013年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 91億400万
リース資産（純額）: 72億1700万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: 100万
前払費用: 3億1100万

2014年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 146億1600万
リース資産（純額）: 59億500万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 7億3000万

2015年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -5億1600万
建設仮勘定: 138億1900万
リース資産（純額）: 50億5400万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 3億4700万

2016年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 209億5000万
リース資産（純額）: 41億2100万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 3億3300万

2017年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 190億8300万
リース資産（純額）: 223億1900万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 3億5100万

2018年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 326億4700万
リース資産（純額）: 209億9800万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 4億900万

2019年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 486億7800万
リース資産（純額）: 221億2000万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 4億9000万

2020年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 306億6500万
リース資産（純額）: 219億4100万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 4億7400万

2021年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 371億8600万
リース資産（純額）: 204億
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 5億2000万

2022年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 326億7600万
リース資産（純額）: 190億6400万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 5億7100万

2023年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 342億8600万
リース資産（純額）: 133億9800万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: 6億7500万

2024年3月

連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出: -
建設仮勘定: 596億1400万
リース資産（純額）: 138億3800万
のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス: -
前払費用: -