四半期報告書-第90期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)

(重要な後発事象)
当社は、平成27年1月23日付にて、会社法第370条に基づき、取締役会の決議に替わる書面決議により、機能性セラミック商品事業におけるTDK株式会社との資本業務提携に関する合意書を解消いたしました。
(1) 資本業務提携解消の理由
当社は、TDK株式会社との間で、平成19年9月26日付にて「資本業務提携に関する合意書」を締結し、同社および同社のグループ会社とLTCC製品(低温焼結多層セラミック基板)の開発を進めてまいりましたが、商業的な成果を得るには至らず、当初見込んでいた資本業務提携による効果を実現することが困難な情勢であると判断いたしました。このため、現在までの取組みや両社の事業方針を踏まえ、資本業務提携に関する合意書の継続につき協議を行った結果、双方の合意により、合意書を解消いたしました。
(2) 資本業務提携解消の内容等
当社とTDK株式会社で締結していた資本業務提携に関する合意書および関連諸契約を、平成27年1月23日付で終了させることといたします。
なお、TDK株式会社は、平成26年9月30日現在で当社普通株式2,500,000株(保有割合10.34%)を保有しており、資本業務提携の解消に伴い、将来的に当社株式を売却する意向を確認しております。
(3) 資本業務提携解消の相手方の名称
TDK株式会社
(4) 資本業務提携の合意解消の日程
平成27年1月23日 決議の日
平成27年1月23日 資本業務提携解消合意書の締結日
(5) 今後の見通し
現時点において、資本業務提携として行われている事業はありません。したがって今回の決定による平成27年3月期の業績見通しへの影響は軽微です。