売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

なお、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しています。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。

2014/06/27 14:50

#2 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社名
エクアドルNGKスパークプラグ㈲
日特電子㈱
連結の範囲から除いた理由
上記2社は、総資産・売上高・当期純利益・利益剰余金等のいずれも小規模であり、連結財務諸表に重要な影響を及ぼさないため連結の範囲から除外しています。2014/06/27 14:50

#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。2014/06/27 14:50

#4 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。2014/06/27 14:50

#5 業績等の概要

また半導体業界では、世界的にパソコン需要が低迷する一方で、スマートフォンの販売、タブレット端末の市場拡大が続きました。
その結果、当社グループの当連結会計年度における売上高は3,297億58百万円(前連結会計年度比8.9%増)、営業利益516億61百万円(前連結会計年度比117.5%増)、経常利益549億60百万円(前連結会計年度比98.6%増)、当期純利益は327億4百万円(前連結会計年度比56.4%増)となりました。
なお、記載金額には消費税等の金額は含まれておらず、また以下の金額についても同様です。

2014/06/27 14:50

#6 生産、受注及び販売の状況

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりです。

セグメントの名称	売上高(百万円)	前年同期比(%)
自動車関連	271,834	+9.3
テクニカルセラミックス関連	54,174	+7.7
半導体関連	29,713	+5.2
セラミック関連	24,461	+10.9
その他	3,748	+1.0
合計	329,758	+8.9

(注) 金額は外部顧客への売上高を示しています。

2014/06/27 14:50

#7 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

①売上高
当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度比269億59百万円(8.9%)増加し、3,297億58百万円となりました。

2014/06/27 14:50

#8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

2 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日)	当事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	148,298百万円	190,511百万円
売上原価	81,817百万円	92,193百万円

2014/06/27 14:50