5334 日本特殊陶業

5334
2026/05/15
時価
1兆9285億円
PER 予
18.09倍
2010年以降
5.27-27.54倍
(2010-2026年)
PBR
2.48倍
2010年以降
0.57-2.65倍
(2010-2026年)
配当 予
2.17%
ROE 予
13.68%
ROA 予
8.6%
資料
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有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「自動車関連」は、スパークプラグや排気ガスセンサなど、主として自動車に組み付けられる部品の製造販売を行っています。「テクニカルセラミックス関連」は、半導体では、CPU用ICパッケージをはじめ、移動体通信、各種OA機器、自動車部品などに使われる各種パッケージや多層回路基板等の製造販売を行っています。また、セラミックでは、切削工具や産業機器部品等の製造販売を行っています。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。
2016/06/29 16:04
#2 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
要な非連結子会社名
エクアドルNGKスパークプラグ㈲
日特電子㈱
連結の範囲から除いた理由
非連結子会社は、総資産・売上高・当期純利益・利益剰余金等のいずれも小規模であり、連結財務諸表に重要な影響を及ぼさないため連結の範囲から除外しています。2016/06/29 16:04
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。2016/06/29 16:04
#4 売上高、地域ごとの情報(連結)
売上高

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。2016/06/29 16:04
#5 業績等の概要
また半導体業界では中国、新興国向けが牽引となり、スマートフォン市場においても中国メーカーが徐々に勢いをつける結果となっており、その影響で価格面においては厳しさが増しています。
その結果、当社グループの当連結会計年度における売上高は3,832億72百万円(前連結会計年度比10.3%増)、営業利益662億79百万円(前連結会計年度比6.6%増)、経常利益644億78百万円(前連結会計年度比5.0%減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は米国反トラスト法(独占禁止法)違反関係で一部の顧客に対する和解金148億37百万円を特別損失として計上したこと等により308億15百万円(前連結会計年度比16.2%減)となりました。
なお、記載金額には消費税等の金額は含まれておらず、また以下の金額についても同様です。
2016/06/29 16:04
#6 生産、受注及び販売の状況
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりです。
セグメントの名称売上高(百万円)前年同期比(%)
自動車関連322,856+10.3
テクニカルセラミックス関連56,631+12.7
半導体関連35,635+21.0
セラミック関連20,995+0.9
その他3,785△17.4
合計383,272+10.3
(注) 金額は外部顧客への売上高を示しています。
2016/06/29 16:04
#7 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
売上高
当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度比356億36百万円(10.3%)増加し、3,832億72百万円となりました。
2016/06/29 16:04
#8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※2 関係会社との取引高
前事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)当事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)
営業取引による取引高
売上高207,192百万円209,591百万円
売上原価103,986百万円111,096百万円
2016/06/29 16:04

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