有価証券報告書-第116期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社は、製品別に事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
したがって、当社グループは、事業本部を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、セグメント情報においては「自動車関連」、「テクニカルセラミックス関連」の半導体及びセラミックを報告セグメントとしています。
「自動車関連」は、スパークプラグや排気ガスセンサなど、主として自動車に組み付けられる部品の製造販売を行っています。「テクニカルセラミックス関連」は、半導体では、CPU用ICパッケージをはじめ、移動体通信、各種OA機器、自動車部品などに使われる各種パッケージや多層回路基板等の製造販売を行っています。また、セラミックでは、切削工具や産業機器部品等の製造販売を行っています。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
(注) 1「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上、福利厚生サービス業及び運送業等を含んでいます。
2 セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整しています。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
(注) 1「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上、福利厚生サービス業及び運送業等を含んでいます。
2 セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整しています。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
(単位:百万円)
(注) 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上、福利厚生サービス業及び運送業等を含んでいます。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社は、製品別に事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
したがって、当社グループは、事業本部を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、セグメント情報においては「自動車関連」、「テクニカルセラミックス関連」の半導体及びセラミックを報告セグメントとしています。
「自動車関連」は、スパークプラグや排気ガスセンサなど、主として自動車に組み付けられる部品の製造販売を行っています。「テクニカルセラミックス関連」は、半導体では、CPU用ICパッケージをはじめ、移動体通信、各種OA機器、自動車部品などに使われる各種パッケージや多層回路基板等の製造販売を行っています。また、セラミックでは、切削工具や産業機器部品等の製造販売を行っています。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||||
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合計 | 調整額 | 連結 財務諸表 計上額 (注)2 | |||||
| 自動車 関 連 | テクニカルセラミックス関連 | 計 | |||||||
| 半導体 | セラミック | 計 | |||||||
| 売上高 | |||||||||
| 外部顧客への売上高 | 292,794 | 29,440 | 20,816 | 50,256 | 343,051 | 4,585 | 347,636 | ― | 347,636 |
| セグメント間の内部 売上高又は振替高 | ― | ― | ― | ― | ― | ― | ― | ― | ― |
| 計 | 292,794 | 29,440 | 20,816 | 50,256 | 343,051 | 4,585 | 347,636 | ― | 347,636 |
| セグメント利益 又は損失(△) | 68,331 | △6,908 | 734 | △6,173 | 62,158 | 38 | 62,196 | ― | 62,196 |
| セグメント資産 | 423,724 | 31,576 | 28,821 | 60,398 | 484,122 | 1,375 | 485,497 | ― | 485,497 |
| その他の項目 | |||||||||
| 減価償却費 | 11,380 | 1,076 | 871 | 1,948 | 13,328 | 9 | 13,337 | ― | 13,337 |
| 減損損失 | ― | 3,540 | 592 | 4,132 | 4,132 | ― | 4,132 | ― | 4,132 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 31,876 | 2,623 | 1,862 | 4,486 | 36,362 | 10 | 36,372 | ― | 36,372 |
(注) 1「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上、福利厚生サービス業及び運送業等を含んでいます。
2 セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整しています。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||||
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合計 | 調整額 | 連結 財務諸表 計上額 (注)2 | |||||
| 自動車 関 連 | テクニカルセラミックス関連 | 計 | |||||||
| 半導体 | セラミック | 計 | |||||||
| 売上高 | |||||||||
| 外部顧客への売上高 | 322,856 | 35,635 | 20,995 | 56,631 | 379,487 | 3,785 | 383,272 | ― | 383,272 |
| セグメント間の内部 売上高又は振替高 | ― | ― | ― | ― | ― | ― | ― | ― | ― |
| 計 | 322,856 | 35,635 | 20,995 | 56,631 | 379,487 | 3,785 | 383,272 | ― | 383,272 |
| セグメント利益 又は損失(△) | 71,134 | △4,744 | 47 | △4,697 | 66,437 | △158 | 66,279 | ― | 66,279 |
| セグメント資産 | 453,319 | 39,799 | 31,835 | 71,634 | 524,953 | 1,206 | 526,160 | ― | 526,160 |
| その他の項目 | |||||||||
| 減価償却費 | 14,870 | 1,061 | 905 | 1,966 | 16,836 | 10 | 16,847 | ― | 16,847 |
| 減損損失 | ― | 2,427 | ― | 2,427 | 2,427 | ― | 2,427 | ― | 2,427 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 37,682 | 4,110 | 3,537 | 7,647 | 45,330 | 8 | 45,339 | ― | 45,339 |
(注) 1「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上、福利厚生サービス業及び運送業等を含んでいます。
2 セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整しています。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:百万円) | |||||
| 日本 | 北米 | 欧州 | アジア | その他 | 合計 |
| 56,586 | 90,702 | 89,690 | 66,256 | 44,400 | 347,636 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産
| (単位:百万円) | ||
| 日本 | その他 | 合計 |
| 110,212 | 29,856 | 140,068 |
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:百万円) | |||||
| 日本 | 北米 | 欧州 | アジア | その他 | 合計 |
| 63,015 | 111,965 | 95,861 | 71,470 | 40,958 | 383,272 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産
| (単位:百万円) | ||
| 日本 | その他 | 合計 |
| 133,597 | 34,876 | 168,473 |
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
(単位:百万円)
| 報告セグメント | その他 (注) | 全社・消去 | 合計 | |||||
| 自動車 関 連 | テクニカルセラミックス関連 | 計 | ||||||
| 半導体 | セラミック | 計 | ||||||
| 当期償却額 | 749 | 153 | ― | 153 | 902 | ― | ― | 902 |
| 当期末残高 | 8,665 | 614 | ― | 614 | 9,279 | ― | ― | 9,279 |
(注) 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上、福利厚生サービス業及び運送業等を含んでいます。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。