四半期報告書-第117期第1四半期(平成28年4月1日-平成28年6月30日)
- 【提出】
- 2016/08/12 13:30
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- 【項目】
- 32項目
2.報告セグメントの変更等に関する事項
平成28年4月より、テクニカルセラミックス関連事業において、従来、半導体関連に含めていた半導体製造装置用製品につきましてはセグメント管理区分を見直し、セラミック関連へ変更しました。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報は、当第1四半期連結累計期間の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しています。