四半期報告書-第117期第3四半期(平成28年10月1日-平成28年12月31日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上、福利厚生サービス業及び運送業等を含んでいます。
2 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整しています。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上、福利厚生サービス業及び運送業等を含んでいます。
2 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整しています。
2.報告セグメントの変更等に関する事項
平成28年4月より、テクニカルセラミックス関連事業において、従来、半導体関連に含めていた半導体製造装置用製品につきましてはセグメント管理区分を見直し、セラミック関連へ変更しました。
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報は、当第3四半期連結累計期間の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しています。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | |||||||||
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合 計 | 調整額 | 四半期連結 損益計算書 計 上 額 (注)2 | |||||
| 自動車 関 連 | テクニカルセラミックス関連 | 計 | |||||||
| 半導体 | セラミック | 計 | |||||||
| 売上高 | |||||||||
| 外部顧客への売上高 | 241,119 | 18,743 | 25,113 | 43,857 | 284,977 | 2,936 | 287,913 | ― | 287,913 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | ― | ― | ― | ― | ― | ― | ― | ― | ― |
| 計 | 241,119 | 18,743 | 25,113 | 43,857 | 284,977 | 2,936 | 287,913 | ― | 287,913 |
| セグメント利益 又は損失(△) | 54,403 | △4,821 | 2,168 | △2,652 | 51,750 | △122 | 51,627 | ― | 51,627 |
(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上、福利厚生サービス業及び運送業等を含んでいます。
2 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整しています。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | |||||||||
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合 計 | 調整額 | 四半期連結 損益計算書 計 上 額 (注)2 | |||||
| 自動車 関 連 | テクニカルセラミックス関連 | 計 | |||||||
| 半導体 | セラミック | 計 | |||||||
| 売上高 | |||||||||
| 外部顧客への売上高 | 231,968 | 14,958 | 23,269 | 38,227 | 270,196 | 2,721 | 272,918 | - | 272,918 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 計 | 231,968 | 14,958 | 23,269 | 38,227 | 270,196 | 2,721 | 272,918 | - | 272,918 |
| セグメント利益 又は損失(△) | 43,034 | △3,951 | 321 | △3,630 | 39,404 | △26 | 39,377 | - | 39,377 |
(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上、福利厚生サービス業及び運送業等を含んでいます。
2 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整しています。
2.報告セグメントの変更等に関する事項
平成28年4月より、テクニカルセラミックス関連事業において、従来、半導体関連に含めていた半導体製造装置用製品につきましてはセグメント管理区分を見直し、セラミック関連へ変更しました。
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報は、当第3四半期連結累計期間の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しています。