有価証券報告書-第160期(2025/04/01-2026/03/31)

(子会社株式の取得契約の解約)
当社は2025年2月にKNM Process Systems Sdn Bhd(以下、「KNMPS」)との間で、同社の完全子会社で熱交換器、膜装置等の製造及び販売を行うDeutsche KNM GmbH社の全株式を取得する契約(以下、「本契約」)を締結しておりましたが、2026年1月29日開催の取締役会において、本契約を解除することを決定し、同日付でKNMPSに対して本契約の解除を通知しております。
(完全子会社との吸収分割契約の締結)
当社は2025年10月31日開催の取締役会において、2026年4月1日を効力発生日として当社の完全子会社であるNGKエレクトロデバイス株式会社(以下、NGKED)の営業部門を、会社分割(簡易吸収分割)の方法により当社へ承継すること(以下、本会社分割)を決議し、2026年1月29日に吸収分割に関する契約を締結しました。
本会社分割の概要は次の通りであります。
1.組織再編の目的
当社グループのセラミックパッケージ事業は、これまでNGKEDが開発、製造、営業の全機能を担ってまいりましたが、人材確保の困難さや事業運営の効率性の観点から、競争力の維持・強化が課題となっておりました。当社グループが保有する独自のセラミック技術を最大限に活用し、セラミックパッケージ事業を含む電子デバイス事業の持続的な成長と競争力の強化を図るため、本会社分割を含む事業体制の再編を以下の通り実施いたしました。
・当社の完全子会社であるNGKEDの営業部門を簡易吸収分割の方法により当社へ承継し、効率化を図ります。また、セラミックパッケージ事業に係る開発は当社が新たに担い、他分野との相乗効果や開発推進力の向上を目指します。
・当社の完全子会社で当社からの製造委託を担うエヌジーケイ・セラミックデバイス株式会社を存続会社とする吸収合併を、NGKEDに対して実施し製造部門を取得いたしました(NGKEDは消滅会社となります)。
2.本会社分割の要旨
(1) 本会社分割の日程

取締役会決議日	2025年10月31日
吸収分割契約の締結日	2026年1月29日
吸収分割の効力発生日	2026年4月1日

(注)本会社分割は、当社においては会社法第796条第2項に定める簡易吸収分割に該当するため、株主総会の承認決議を経ずに行いました。
(2) 本会社分割の方式
当社を承継会社とし、NGKEDを分割会社とする吸収分割です。
(3) 本会社分割に係る割当ての内容
株式その他の財産の割当ては行いません。
3.本会社分割の当事会社の概要(2026年3月31日時点)

	承継会社	分割会社
名称	日本ガイシ株式会社 (注)	NGKエレクトロデバイス 株式会社
直前事業年度の財政状態 及び経営成績	2026年3月期[連結]	2026年3月期[単体]
純資産	817,352百万円	△17,736百万円
総資産	1,243,330百万円	11,443百万円

(注)2026年4月1日付で当社は「日本ガイシ株式会社」から「NGK株式会社」に商号を変更しております。
4.本会社分割により承継する事業部門の内容
(1) 本会社分割により承継する部門の事業内容
NGKEDの営業部門
(2) 本会社分割により承継する部門の経営成績(2026年3月期)
売上高 : 15,436百万円
(3) 本会社分割により承継する資産・負債の状況(2026年3月期)

項目	帳簿価額	項目	帳簿価額
流動資産	3,747百万円	流動負債	12百万円
固定資産	86百万円	固定負債	867百万円
資産合計	3,834百万円	負債合計	879百万円

5.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日)に基づき、共通支配下の取引として翌連結会計年度に会計処理を行っております。