有価証券報告書-第149期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(企業結合等関係)
取得による企業結合
1 企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
事業の内容 半導体用セラミックパッケージ、セラミック製電子部品の製造・販売
(2) 企業結合を行った主な理由
日鉄住金エレクトロデバイス株式会社が長年培ってきた製造ノウハウや多品種・低コスト量産技術に、当社の材料技術や高精度プロセス技術を付加することで、両社の保有技術のシナジーを創出し、当社のエレクトロニクス事業のさらなる成長を図ることができると判断し、子会社化を決定いたしました。
(3) 企業結合日
平成27年1月5日
(4) 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5) 結合後企業の名称
NGKエレクトロデバイス株式会社
(6) 取得した議決権比率
100%
(7) 取得企業を決定するに至った根拠
当社が現金を対価として、日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の発行済株式の100%を取得したためであります。
2 連結財務諸表に含まれる被取得企業の業績の期間
平成27年1月1日をみなし取得日としているため、平成27年1月1日から平成27年3月31日までの業績を含めております。
3 被取得企業の取得原価及びその内訳

取得の対価	11,500百万円
取得に直接要した費用	92 〃
取得原価	11,592百万円

4 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
のれん及び負ののれんは発生しておりません。
5 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

流動資産	13,845百万円
固定資産	10,785 〃
資産合計	24,630 〃
流動負債	10,842 〃
固定負債	2,015 〃
負債合計	12,857 〃

6 企業結合が当連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法

売上高

22,860百万円

(概算額の算定方法)
企業結合が当連結会計年度開始の日に完了したと仮定して算定された売上高と、取得企業の連結損益計算書における売上高との差額を、影響の概算額としております。また、各段階損益に与える影響は軽微なため記載を省略しております。
なお、当該注記は監査証明を受けておりません。