研究開発費

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額

2019/06/28 15:24

#2 研究開発活動

電子材料としては、プリント配線板用硝子クロス、特殊プリント配線板用プリプレグ、FPC(フレキシブルプリント配線板)用材料等が、産業用構造材料としては、水処理関連材料、超伝導関連材料、航空機内装用材料が、電気絶縁材料としては、電気絶縁用プリプレグ、各種成形品等が、ディスプレイ材料としては、3Dフィルター、光学成形品等があげられます。
当連結会計年度末の研究開発活動に係る人員は173名であり、当連結会計年度の研究開発費は2,001百万円であります。
当連結会計年度における各セグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。

2019/06/28 15:24

#3 配当政策（連結）

当事業年度の配当については、上記方針に基づき、1株当たり30円の配当を実施することを決定しました。この結果、連結配当性向は37.9%となりました。
内部留保につきましては、将来における株主の皆様の利益拡大のため、研究開発費や事業拡大のための設備投資等に充ててまいります。
なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

2019/06/28 15:24