当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場課題へのソリューションを重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸に研究開発活動を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図ると共に、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバル(日本、中国、米国、韓国、ASEANなど)に顧客の高度な要求に応えることができるハード(高機能商品)およびサービス開発(H&S開発)を実施しております。加えてデジタルトランスフォーメーションの活用に向けた活動として、H&S商品開発へのデータサインエス技術の応用、リモートでの開発環境構築に向けたITインフラの充実を進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,006百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。
なお、当連結会計年度より、セグメント内における個別事業の占める比率を勘案し、従来の「その他事業」から「シリコンウエハーリサイクル事業他」に名称を変更しております。
2021/06/16 13:06
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