有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
- ※2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額2022/06/22 13:29
- #2 研究開発活動
- 当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場課題へのソリューションを重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸に研究開発活動を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図ると共に、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバルに顧客の高度な要求に応えることができる高収益ハード(高機能商品)およびサービス開発(H&S開発)を実施しております。又、デジタルトランスフォーメーションに向けた活動として、マテリアルインフォマティクスの活用技術など、H&S商品開発へのデータサインエス技術の応用、リモートでの開発環境構築に向けたITインフラの充実を進めております。2022/06/22 13:29
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は955百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。
(1) シール製品事業
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
