当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により、市場課題へのソリューションを重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸にした研究開発活動を推進するとともに、当社創業100周年を見据えた研究開発体制の整備を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図るとともに、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバルに顧客の高度な要求に応えることができる高収益ハード(高機能商品)およびサービス開発(H&S開発)を実施しております。又、デジタルトランスフォーメーションに向けた活動として、マテリアルインフォマティクスの活用技術など、H&S商品開発へのデータサインエス技術の応用、リモートでの開発環境構築に向けたIT/AIインフラの充実を進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,157百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。
(1) シール製品事業
2023/06/21 14:11
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
