当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により、顧客価値を高めるための市場課題へのソリューションおよび新市場開拓を重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸にした研究開発活動を推進するとともに、当社創業100周年を見据えた研究開発体制及び技術インフラ整備を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図るとともに、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器等の市場分野を対象に、グローバルに顧客の高度な要求に応えることができる高収益ハード(高機能商品)およびサービス開発(H&S開発)を実施しております。又、デジタルトランスフォーメーションに向けた活動として、マテリアルインフォマティクスの活用技術等、H&S商品開発へのデータサインエス技術の応用、開発プロセスの高度化に向けたITインフラの充実を進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,270百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。
(1) シール製品事業
2024/06/20 12:54
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