#1 報告セグメントの変更に関する事項（IFRS）（連結）: を、「コアコンポーネント」、「電子部品」、「ソリューション」へ変更しています。また、当第4四半期連結会計期間より、各レポーティングセグメントで生じた一部の副産物売上高については、金額的重要性が増したため、計上先を「その他の事業」から各レポーティングセグメントに変更し、当連結会計年度より適用しています。これらの変更により、前連結会計年度のセグメント情報についても同様の区分に組み替えて表示しています。
当該副産物売上高の計上先変更に伴い、表示区分の変更前と比較して前連結会計年度の売上高は、「コアコンポーネント」で7,239百万円増加、「ソリューション」で47百万円増加、「その他の事業」で7,286百万円減少しています。なお、連結合計の売上高及び事業利益に与える影響はありません。
2022/06/28 15:16
#2 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）: を、「コアコンポーネント」、「電子部品」、「ソリューション」へ変更しています。また、当第4四半期連結会計期間より、各レポーティングセグメントで生じた一部の副産物売上高については、金額的重要性が増したため、計上先を「その他の事業」から各レポーティングセグメントに変更し、当連結会計年度より適用しています。これらの変更により、前連結会計年度のセグメント情報についても同様の区分に組み替えて表示しています。
当該副産物売上高の計上先変更に伴い、表示区分の変更前と比較して前連結会計年度の売上高は、「コアコンポーネント」で7,239百万円増加、「ソリューション」で47百万円増加、「その他の事業」で7,286百万円減少しています。なお、連結合計の売上高及び事業利益に与える影響はありません。
当社のレポーティングセグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、マネジメントが経
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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当連結会計年度の売上高は527,933百万円となり、前連結会計年度の431,907百万円と比較し96,026百万円(22.2%)増加しました。半導体製造装置用ファインセラミック部品に加え、5G等の情報通信市場や自動車関連市場向けセラミックパッケージ及び有機基板等を中心に需要が増加しました。なお、前連結会計年度に比べ、約170億円の円安による押し上げ効果がありました。
事業利益は61,640百万円となり、前連結会計年度の30,549百万円に比べ31,091百万円(101.8%)増加し、事業利益率は11.7%となりました。セラミックパッケージ及び有機基板等の生産能力増強を目的とした設備投資の増加に伴い、減価償却費は8,307百万円増加したものの、高付加価値製品の売上増に加え、約110億円の円安による押し上げ効果もあり、増益となりました。
電子部品
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