事業利益（△損失）

有報情報

#1 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）

レポーティングセグメントの会計方針は、注記「3.重要な会計方針」で記載している会計方針と同一です。
セグメント間の売上高及び振替額は市場実勢価格に基づいています。事業利益は、売上高から、本社部門損益、持分法による投資損益並びに法人所得税費用以外の関連原価と営業費用を差し引いたものです。
前連結会計年度及び当連結会計年度のセグメント情報は次のとおりです。

2023/06/27 15:19

#2 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(b) 中期目標(2026年3月期)

売上高	7,800億円
事業利益	1,404億円
利益率	18.0%

(c) 事業環境見通し及び主な事業戦略
当レポーティングセグメントの主要市場である半導体市場は、中長期的に最先端品を中心に大幅な需要増を見込んでおり、ロジックは2022年から2030年にかけて、年平均成長率(CAGR)11%、メモリーは同5%の成長を予想しています。

2023/06/27 15:19

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度の売上高は592,376百万円となり、前連結会計年度の527,933百万円と比較し、64,443百万円(12.2%)増加しました。半導体関連部品事業における情報通信インフラ市場向け有機基板及び産業・車載用部品事業における半導体製造装置用ファインセラミック部品等の高付加価値製品の売上増を主因に増収となりました。
事業利益は89,475百万円となり、前連結会計年度の61,640百万円に比べ27,835百万円(45.2%)増加し、事業利益率は15.1%となりました。継続的に実施しているセラミックパッケージ及び有機基板等の生産能力増強を目的とした設備投資に伴い、減価償却費は9,222百万円増加したものの、増収に加え円安の効果もあり、大幅な増益となりました。
電子部品

2023/06/27 15:19