5216 倉元製作所

5216
2026/05/18
時価
65億円
PER
-倍
2009年以降
赤字-8450倍
(2009-2025年)
PBR
10.76倍
2009年以降
赤字-33.17倍
(2009-2025年)
配当 予
0%
ROE
-%
ROA
-%
資料
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倉元製作所(5216)の売上高 - 半導体加工事業の推移 - 全期間

【期間】

連結

2024年12月31日
3億4212万
2025年12月31日 -32.41%
2億3125万

個別

2023年3月31日
207万
2023年6月30日 +112.92%
441万
2023年12月31日 +999.99%
7183万
2024年3月31日 +6.7%
7665万
2024年6月30日 +86.8%
1億4319万

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における四半期情報等
(累計期間)第1四半期連結中間会計期間第3四半期当連結会計年度
売上高(千円)958,2701,080,8841,758,9342,010,798
税金等調整前中間(当期)(四半期)純利益金額又は損失金額(△)(千円)△16,474△275,804△320,148△3,058,226
2026/03/26 13:04
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「基板事業」は液晶ガラス基板及び成膜ガラス基板等を加工販売しております。「半導体加工事業」は半導体製造装置関連部品を加工販売しております。「不動産賃貸事業」は不動産の賃貸をしております。「業務用支援ロボット事業」はAIを活用した全自動の業務用お掃除ロボットを販売しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。
2026/03/26 13:04
#3 主要な顧客ごとの情報
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
株式会社サンエー化研533,434業務用支援ロボット事業
株式会社ヨシノトレーディング387,907業務用支援ロボット事業
シャープ株式会社363,712基板事業
2026/03/26 13:04
#4 事業等のリスク
②事業上の改善
イ.売上高の改善
営業力の強化、新規顧客獲得、技術力の強化、経営資源活用による新規事業の構築等を実施してまいります。
2026/03/26 13:04
#5 会計方針に関する事項(連結)
棚卸資産
イ.製品・仕掛品・原材料・貯蔵品
総平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定)
ロ.貯蔵品(上記を除く)
最終仕入原価法(貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定)
(2)重要な減価償却資産の減価償却の方法
① 有形固定資産(リース資産を除く)
定率法
ただし、1998年4月1日以後に取得した建物(建物附属設備を除く)並びに2016年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物については、定額法を採用しております。
なお、主な耐用年数は次のとおりであります。
建物 18~31年
機械及び装置 6~9年2026/03/26 13:04
#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業利益又は営業損失ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2026/03/26 13:04
#7 報告セグメントの概要(連結)
当社グループは、製品・サービス別に事業部を置き、各事業部は、取扱製品・サービスについて包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、製品・サービスの内容等が類似しているセグメントを集約し、「基板事業」、「半導体加工事業」、「不動産賃貸事業」及び「業務用支援ロボット事業」の4つを報告セグメントとしております。
「基板事業」は液晶ガラス基板及び成膜ガラス基板等を加工販売しております。「半導体加工事業」は半導体製造装置関連部品を加工販売しております。「不動産賃貸事業」は不動産の賃貸をしております。「業務用支援ロボット事業」はAIを活用した全自動の業務用お掃除ロボットを販売しております。
2026/03/26 13:04
#8 売上高、地域ごとの情報(連結)
売上高
本邦の外部顧客への売上が損益計算書の売上の90%を超えるため、記載を省略しております。2026/03/26 13:04
#9 従業員の状況(連結)
(1)連結会社の状況
2025年12月31日現在
基板事業33(2)
半導体加工事業8(3)
不動産賃貸事業2(-)
(注)従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数を( )外数で記載しております。
(2)提出会社の状況
2026/03/26 13:04
#10 減損損失に関する注記(連結)
(3)資産のグルーピングの方法
当社グループは、基板事業、半導体加工事業、不動産賃貸事業、業務用支援ロボット事業の4つの事業ごとに、減損の兆候があると識別し、兆候に該当した固定資産について、当該固定資産から得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額と固定資産の帳簿価額との比較により、減損損失を認識するかどうかの検討をしております。
(4)回収可能額の算定方法
2026/03/26 13:04
#11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当連結会計年度(2025年1月1日~2025年12月31日)におけるわが国経済は、景気は米国の通商政策による影響が自動車産業を中心にみられるものの、緩やかに回復している状況で推移いたしました。また、先行きにつきましては、雇用・所得環境が改善や各種政策の効果が緩やかな回復を支えることが期待されますが、米国の通商政策の影響による景気の下振れリスクには留意が必要であり、加えて、物価上昇の継続が個人消費に及ぼす影響なども、我が国の景気を下押しするリスクとなっており、また、金融資本市場の変動等の影響に引き続き注意する必要があるとされております。
このような環境の中、当連結会計年度の売上高は、2,010百万円(前期比28.3%増)に、営業損失はこれまで固定資産(建設仮勘定)に計上しておりました、ペロブスカイト太陽電池の設備(1Mの自動量産ライン設備、その他付帯設備)の取得資金863百万円について、製造パイロットプラントとして位置付け、固定資産ではなくて、研究開発費として当期の費用として一括計上したこと等により1,424百万円(前期は営業利益95百万円)に、経常損失は1,475百万円(前期は経常利益30百万円)に、親会社株主に帰属する当期純損失は当初5年で償却することを予定していた子会社株式(アイウイズロボティクス社)の取得に関するのれんの未償却残高1,486百万円を当期の費用として一括償却し、特別損失に計上したこと等により3,080百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純利益31百万円)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
2026/03/26 13:04
#12 継続企業の前提に関する事項、財務諸表(連結)
2.事業上の改善
(1) 売上高の改善
営業力の強化、新規顧客獲得、技術力の強化、経営資源活用による新規事業の構築等を実施してまいります。
2026/03/26 13:04
#13 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
半導体加工事業
半導体加工事業においては、主に石英及びSic部品の加工販売を行っております。このような製品の販売については、顧客に製品を出荷した時点で収益を認識しております。
③ 不動産賃貸事業
2026/03/26 13:04
#14 重要な会計上の見積り、財務諸表(連結)
出方法
当社は、基板事業、半導体加工事業、不動産賃貸事業の3つの事業ごとに、減損の兆候があると識別し、兆候に該当した固定資産について、当該固定資産から得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額と固定資産の帳簿価額との比較により、減損損失を認識するかどうかの検討をしております。
当社では、前年から引き続き受注が低迷したことにより売上は低調に推移したため、当事業年度末において、基板事業及び半導体加工事業における固定資産及び共用資産に関し減損の兆候があると判断しており、減損損失の認識の判定において、当該固定資産から得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額がその帳簿価額を上回っていたことから、減損損失を認識しておりません。
2026/03/26 13:04
#15 重要な会計上の見積り、連結財務諸表(連結)
出方法
当社グループは、基板事業、半導体加工事業、不動産賃貸事業、業務用支援ロボット事業の4つの事業ごとに、減損の兆候があると識別し、兆候に該当した固定資産について、当該固定資産から得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額と固定資産の帳簿価額との比較により、減損損失を認識するかどうかの検討をしております。
当社グループでは、前年から引き続き受注が低迷したことにより売上は低調に推移したため、当事業年度末において、基板事業及び半導体加工事業における固定資産及び共用資産に関し減損の兆候があると判断しており、減損損失の認識の判定において、当該固定資産から得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額がその帳簿価額を上回っていたことから、減損損失を認識しておりません。
2026/03/26 13:04
#16 重要な会計方針、財務諸表(連結)
(2)半導体加工事業
半導体加工事業においては、主に半導体製造装置関連部品の加工販売を行っております。このような製品の販売については、顧客に製品をそれぞれ出荷した時点で収益を認識しております。
(3)不動産賃貸事業
2026/03/26 13:04
#17 重要事象等の内容、分析及び対応策、事業等のリスク(連結)
②事業上の改善
イ.売上高の改善
営業力の強化、新規顧客獲得、技術力の強化、経営資源活用による新規事業の構築等を実施してまいります。
2026/03/26 13:04
#18 顧客との契約から生じる収益の金額の注記(連結)
※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項 (収益認識関係) 1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
2026/03/26 13:04

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