#1 セグメント情報等、四半期財務諸表（連結）: Ⅰ 前第1四半期累計期間(自2023年1月1日至2023年3月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
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#2 事業の内容: 2【事業の内容】
当第1四半期累計期間において、当社が営む事業の内容について、当第1四半期会計期間から、「その他事業」に含まれていた「半導体加工事業」について量的な重要性が増したため半導体加工事業を主要な営業活動の一つとして位置づけました。また、主要な関係会社における異動はありません。
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#3 事業等のリスク: ②事業上の改善
イ.売上高の改善
営業力の強化、新規顧客獲得、技術力の強化、経営資源活用による新規事業の構築等を実施してまいります。
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#4 報告セグメントの変更等に関する事項: 告セグメントの変更等に関する事項
当第1四半期会計期間から、「その他事業」に含まれていた「半導体加工事業」について量的な重要性が増したため報告セグメントとして記載する方法に変更しております。
なお、前第1四半期累計期間のセグメント情報は、当第1四半期累計期間の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。2024/05/10 15:10
#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 板事業
売上高は191百万円(前年同四半期比53.7%増)となりました。セグメント損失は、1百万円(前年同四半期はセグメント損失74百万円)となりました。
②半導体加工事業
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#6 継続企業の前提に関する事項、四半期財務諸表（連結）: 2.事業上の改善
(1) 売上高の改善
営業力の強化、新規顧客獲得、技術力の強化、経営資源活用による新規事業の構築等を実施してまいります。
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#7 重要事象等の内容、分析及び対応策、事業等のリスク（連結）: ②事業上の改善
イ.売上高の改善
営業力の強化、新規顧客獲得、技術力の強化、経営資源活用による新規事業の構築等を実施してまいります。
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