- 5384
- 2026/09/07
- 時価
- 2731億円
- PER 予
- 24.32倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.97倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.26%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年9月30日)2014/11/07 14:03
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- セグメントの業績は、次のとおりであります。2014/11/07 14:03
日本につきましては、堅調な半導体市場を背景にシリコンウェハー向け製品の販売増加および一般工業用研磨材の販売増加などにより、売上高は9,207百万円(前年同期比10.3%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により1,735百万円(前年同期比26.7%増)となりました。
北米につきましては、売上高は2,309百万円(前年同期比4.3%増)、セグメント利益(営業利益)は為替の影響およびグループ内の知的財産管理再編の影響により208百万円(前年同期比145.1%増)となりました。