#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

2023/11/07 9:30
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 世界半導体市場は、PC、スマートフォン及びサーバー市場の低迷に伴い、昨年秋以降の半導体デバイスの生産及び在庫の調整が想定以上に長引いており、シリコンウェハーにおいても減速感が強まっております。
こうした状況下、半導体向け製品の販売が減少したことに加え原材料価格等の上昇の影響を受け、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高25,352百万円(前年同期比18.5%減)、営業利益3,949百万円(前年同期比49.5%減)、経常利益4,430百万円(前年同期比46.6%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益3,377百万円(前年同期比45.1%減)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
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