- 5384
- 2026/09/07
- 時価
- 2731億円
- PER 予
- 24.32倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.97倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.26%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日)2017/11/07 11:49
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- セグメントの業績は、次のとおりであります。2017/11/07 11:49
日本につきましては、シリコンウェハー向け及び最先端メモリデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移した一方で、一般工業用研磨材で減収となったことにより、売上高は9,170百万円(前年同期比0.9%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により2,099百万円(前年同期比10.5%増)となりました。
北米につきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから売上高は2,927百万円(前年同期比30.1%増)、セグメント利益(営業利益)は販売増加に加え製品構成の良化により502百万円(前年同期比151.8%増)となりました。