売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

2022/02/04 10:10

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は24,087百万円(前年同期比32.8%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により8,545百万円(前年同期比53.8%増)となりました。
北米につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は4,659百万円(前年同期比9.9%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により477百万円(前年同期比23.1%増)となりました。

2022/02/04 10:10