四半期報告書-第70期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)
文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第1四半期連結会計期間の期 首から適用しております。詳細につきましては、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 「注記事項」(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 財政状態
当第3四半期連結会計期間末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、5,901百万円増加し、71,674百万円となりました。これは、投資有価証券が771百万円減少したものの、有価証券が3,000百万円、受取手形及び売掛金が2,556百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ、1,636百万円増加し、11,321百万円となりました。これは、賞与引当金が772百万円減少したものの、買掛金が883百万円、流動負債のその他が683百万円、株式給付引当金が507百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
また、純資産は前連結会計年度末に比べ、4,264百万円増加し、60,353百万円となりました。これは、自己株式が1,305百万円増加したものの、利益剰余金が3,515百万円、資本剰余金が1,308百万円、為替換算調整勘定が627百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
② 経営成績
当第3四半期連結累計期間の当社グループを取り巻く環境は、ワクチン接種が進んだことで鎮静化が見られた新型コロナウイルスに関して、変異株の感染拡大が見られ、米中間に加えウクライナ情勢の緊張も高まりました。また、世界的なコンテナ不足、資源・エネルギー価格の高騰は依然として収束の兆しが見えておらず、世界経済は不透明感が一層強まりました。一方、世界半導体市場は、一部で物流面を含めサプライチェーンの混乱がみられたものの、生活様式の変化とそれに伴う情報通信の高度化に対応する最先端半導体デバイスの強い需要と自動車向け等の従来型半導体デバイスの需要回復が継続し、市況は堅調に推移しました。
こうした状況下、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高38,654百万円(前年同期比24.2%増)、営業利益9,473百万円(前年同期比59.5%増)、経常利益9,749百万円(前年同期比64.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益7,270百万円(前年同期比62.1%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は24,087百万円(前年同期比32.8%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により8,545百万円(前年同期比53.8%増)となりました。
北米につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は4,659百万円(前年同期比9.9%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により477百万円(前年同期比23.1%増)となりました。
アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから、売上高は8,646百万円(前年同期比13.8%増)、セグメント利益(営業利益)は1,994百万円(前年同期比24.6%増)となりました。
欧州につきましては、CMP製品の販売増加により、売上高は1,261百万円(前年同期比11.7%増)、セグメント利益(営業利益)は141百万円(前年同期比14.2%増)となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は4,694百万円(前年同期比40.6%増)、ポリシング材の売上高は9,069百万円(前年同期比29.2%増)となりました。
CMP向け製品につきましては、ロジック、メモリ向けともに需要は好調に推移し、売上高は18,442百万円(前年同期比23.2%増)となりました。
ハードディスク向け製品につきましては、SSD(ソリッドステート・ドライブ)への置き換え及び一部顧客の事業撤退に伴う生産終了の影響により、売上高は1,285百万円(前年同期比8.9%減)となりました。
非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、自動車及び産業機械向け需要の回復もみられ、売上高は3,268百万円(前年同期比20.3%増)となりました。
(2) 生産、受注及び販売の実績
当第3四半期連結累計期間において、前年同期に比べて生産及び販売の実績が著しく増加しております。詳細につきましては、「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(1)財政状態及び経営成績の状況 ②経営成績」に記載のとおりであります。
(3) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5) 企業価値向上のための課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの企業価値向上のための課題について重要な変更はありません。
(6) 財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
(7) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、3,282百万円であります。なお、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(8) 主要な設備
当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した主要な設備投資の計画は次のとおりであります。
(9) 経営成績に重要な影響を与える要因
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。
(10) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当第3四半期連結会計期間末の流動比率は541.1%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第1四半期連結会計期間の期 首から適用しております。詳細につきましては、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 「注記事項」(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 財政状態
当第3四半期連結会計期間末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、5,901百万円増加し、71,674百万円となりました。これは、投資有価証券が771百万円減少したものの、有価証券が3,000百万円、受取手形及び売掛金が2,556百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ、1,636百万円増加し、11,321百万円となりました。これは、賞与引当金が772百万円減少したものの、買掛金が883百万円、流動負債のその他が683百万円、株式給付引当金が507百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
また、純資産は前連結会計年度末に比べ、4,264百万円増加し、60,353百万円となりました。これは、自己株式が1,305百万円増加したものの、利益剰余金が3,515百万円、資本剰余金が1,308百万円、為替換算調整勘定が627百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
② 経営成績
当第3四半期連結累計期間の当社グループを取り巻く環境は、ワクチン接種が進んだことで鎮静化が見られた新型コロナウイルスに関して、変異株の感染拡大が見られ、米中間に加えウクライナ情勢の緊張も高まりました。また、世界的なコンテナ不足、資源・エネルギー価格の高騰は依然として収束の兆しが見えておらず、世界経済は不透明感が一層強まりました。一方、世界半導体市場は、一部で物流面を含めサプライチェーンの混乱がみられたものの、生活様式の変化とそれに伴う情報通信の高度化に対応する最先端半導体デバイスの強い需要と自動車向け等の従来型半導体デバイスの需要回復が継続し、市況は堅調に推移しました。
こうした状況下、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高38,654百万円(前年同期比24.2%増)、営業利益9,473百万円(前年同期比59.5%増)、経常利益9,749百万円(前年同期比64.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益7,270百万円(前年同期比62.1%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は24,087百万円(前年同期比32.8%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により8,545百万円(前年同期比53.8%増)となりました。
北米につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は4,659百万円(前年同期比9.9%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により477百万円(前年同期比23.1%増)となりました。
アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから、売上高は8,646百万円(前年同期比13.8%増)、セグメント利益(営業利益)は1,994百万円(前年同期比24.6%増)となりました。
欧州につきましては、CMP製品の販売増加により、売上高は1,261百万円(前年同期比11.7%増)、セグメント利益(営業利益)は141百万円(前年同期比14.2%増)となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は4,694百万円(前年同期比40.6%増)、ポリシング材の売上高は9,069百万円(前年同期比29.2%増)となりました。
CMP向け製品につきましては、ロジック、メモリ向けともに需要は好調に推移し、売上高は18,442百万円(前年同期比23.2%増)となりました。
ハードディスク向け製品につきましては、SSD(ソリッドステート・ドライブ)への置き換え及び一部顧客の事業撤退に伴う生産終了の影響により、売上高は1,285百万円(前年同期比8.9%減)となりました。
非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、自動車及び産業機械向け需要の回復もみられ、売上高は3,268百万円(前年同期比20.3%増)となりました。
(2) 生産、受注及び販売の実績
当第3四半期連結累計期間において、前年同期に比べて生産及び販売の実績が著しく増加しております。詳細につきましては、「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(1)財政状態及び経営成績の状況 ②経営成績」に記載のとおりであります。
(3) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5) 企業価値向上のための課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの企業価値向上のための課題について重要な変更はありません。
(6) 財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
(7) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、3,282百万円であります。なお、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(8) 主要な設備
当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した主要な設備投資の計画は次のとおりであります。
| 所在地 | 岐阜県各務原市 |
| 用途 | 工場用地 |
| 投資予定金額 | 1,330百万円 |
| 資金調達方法 | 自己資金 |
(9) 経営成績に重要な影響を与える要因
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。
(10) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当第3四半期連結会計期間末の流動比率は541.1%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。