四半期報告書-第71期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)
文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 財政状態
当第1四半期連結会計期間末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、1,889百万円増加し、77,573百万円となりました。これは、現金及び預金が2,005百万円、有価証券が1,600百万円それぞれ減少したものの、受取手形及び売掛金が3,324百万円、商品及び製品が861百万円、原材料及び貯蔵品が563百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ、156百万円減少し、12,561百万円となりました。これは、流動負債のその他が657百万円、買掛金が495百万円それぞれ増加したものの、未払法人税等が868百万円、賞与引当金が643百万円それぞれ減少したこと等によるものです。
また、純資産は前連結会計年度末に比べ、2,045百万円増加し、65,012百万円となりました。これは、為替換算調整勘定が1,491百万円、利益剰余金が596百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
② 経営成績
当第1四半期連結累計期間の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスの世界経済への影響が長引き、国際情勢の悪化を背景にした資源・エネルギー価格の高騰による物価上昇圧力が強まり、世界的な物流混乱も継続しました。米国では大幅な利上げにより、欧州ではウクライナ情勢に伴い景気後退懸念が高まり、世界経済の不透明感は強まりました。一方、世界半導体市場は、ロジックデバイスでは市況は堅調であるものの、メモリデバイスではPC、スマートフォン向けの需要減退により、価格の下落が見られ始めました。
こうした状況下、当第1四半期連結累計期間の業績は、半導体の旺盛な需要に支えられた結果、売上高15,136百万円(前年同期比22.2%増)、営業利益4,152百万円(前年同期比38.4%増)、経常利益4,408百万円(前年同期比40.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益3,123百万円(前年同期比35.8%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は9,164百万円(前年同期比20.9%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により3,785百万円(前年同期比38.0%増)となりました。
北米につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は1,993百万円(前年同期比21.8%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化と為替の影響もあり372百万円(前年同期比75.2%増)となりました。
アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから、売上高は3,470百万円(前年同期比27.4%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化と為替の影響もあり916百万円(前年同期比48.0%増)となりました。
欧州につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は508百万円(前年同期比13.6%増)、セグメント利益(営業利益)は56百万円(前年同期比17.4%増)となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は1,540百万円(前年同期比6.7%増)、ポリシング材の売上高は3,504百万円(前年同期比19.5%増)となりました。
CMP向け製品につきましては、ロジック、メモリ向けともに需要が好調に推移したことに加え為替の影響もあり、売上高は7,645百万円(前年同期比28.2%増)となりました。
ハードディスク向け製品につきましては、SSD(ソリッドステート・ドライブ)への置き換えが進むも、サーバー向けHDD(ハードディスクドライブ)の需要増加に加え為替の影響もあり、売上高は520百万円(前年同期比32.8%増)となりました。
一般工業用研磨材につきましては、産業機械向け需要の回復もみられ、売上高は1,192百万円(前年同期比10.0%増)となりました。
(2) 生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間において、前年同期に比べて販売の実績が著しく増加しております。詳細につきましては、「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(1)財政状態及び経営成績の状況 ②経営成績」に記載のとおりであります。
(3) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5) 企業価値向上のための課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの企業価値向上のための課題について重要な変更はありません。
(6) 財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
(7) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、1,009百万円であります。。なお、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(8) 経営成績に重要な影響を与える要因
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。
(9) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当第1四半期連結会計期間末の流動比率は531.9%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 財政状態
当第1四半期連結会計期間末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、1,889百万円増加し、77,573百万円となりました。これは、現金及び預金が2,005百万円、有価証券が1,600百万円それぞれ減少したものの、受取手形及び売掛金が3,324百万円、商品及び製品が861百万円、原材料及び貯蔵品が563百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ、156百万円減少し、12,561百万円となりました。これは、流動負債のその他が657百万円、買掛金が495百万円それぞれ増加したものの、未払法人税等が868百万円、賞与引当金が643百万円それぞれ減少したこと等によるものです。
また、純資産は前連結会計年度末に比べ、2,045百万円増加し、65,012百万円となりました。これは、為替換算調整勘定が1,491百万円、利益剰余金が596百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
② 経営成績
当第1四半期連結累計期間の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスの世界経済への影響が長引き、国際情勢の悪化を背景にした資源・エネルギー価格の高騰による物価上昇圧力が強まり、世界的な物流混乱も継続しました。米国では大幅な利上げにより、欧州ではウクライナ情勢に伴い景気後退懸念が高まり、世界経済の不透明感は強まりました。一方、世界半導体市場は、ロジックデバイスでは市況は堅調であるものの、メモリデバイスではPC、スマートフォン向けの需要減退により、価格の下落が見られ始めました。
こうした状況下、当第1四半期連結累計期間の業績は、半導体の旺盛な需要に支えられた結果、売上高15,136百万円(前年同期比22.2%増)、営業利益4,152百万円(前年同期比38.4%増)、経常利益4,408百万円(前年同期比40.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益3,123百万円(前年同期比35.8%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は9,164百万円(前年同期比20.9%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により3,785百万円(前年同期比38.0%増)となりました。
北米につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は1,993百万円(前年同期比21.8%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化と為替の影響もあり372百万円(前年同期比75.2%増)となりました。
アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから、売上高は3,470百万円(前年同期比27.4%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化と為替の影響もあり916百万円(前年同期比48.0%増)となりました。
欧州につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は508百万円(前年同期比13.6%増)、セグメント利益(営業利益)は56百万円(前年同期比17.4%増)となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は1,540百万円(前年同期比6.7%増)、ポリシング材の売上高は3,504百万円(前年同期比19.5%増)となりました。
CMP向け製品につきましては、ロジック、メモリ向けともに需要が好調に推移したことに加え為替の影響もあり、売上高は7,645百万円(前年同期比28.2%増)となりました。
ハードディスク向け製品につきましては、SSD(ソリッドステート・ドライブ)への置き換えが進むも、サーバー向けHDD(ハードディスクドライブ)の需要増加に加え為替の影響もあり、売上高は520百万円(前年同期比32.8%増)となりました。
一般工業用研磨材につきましては、産業機械向け需要の回復もみられ、売上高は1,192百万円(前年同期比10.0%増)となりました。
(2) 生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間において、前年同期に比べて販売の実績が著しく増加しております。詳細につきましては、「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(1)財政状態及び経営成績の状況 ②経営成績」に記載のとおりであります。
(3) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5) 企業価値向上のための課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの企業価値向上のための課題について重要な変更はありません。
(6) 財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
(7) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、1,009百万円であります。。なお、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(8) 経営成績に重要な影響を与える要因
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。
(9) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当第1四半期連結会計期間末の流動比率は531.9%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。